【IPO一线】刚刚！燕东微科创板IPO成功过会 高毛利率可持续性成问询重点

集微网报道 8月30日，据科创板上市委2022年第73次审议会议结果显示，北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）科创板IPO成功过会。

不过，上市委也提出问询。请燕东微代表：（1）结合全球半导体周期波动近况和国内厂商扩产规划，以及下游芯片价格波动、库存增加、市场景气度、市场竞争、在手订单等情况，说明公司高毛利率的可持续性以及对公司财务状况的影响；（2）说明招股说明书中对主营业务的相关风险披露是否充分完整。

据了解，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。

目前，燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上。

在特种集成电路及器件应用领域，燕东微已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

制造与服务业务方面，截至 2021 年 12 月，燕东微拥有 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月，均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。

为了更好地满足市场需求，燕东微已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。（校对/李杭森）