【IPO一线】证监会：同意伟测科技科创板IPO注册申请

集微网报道 8月30日，证监会披露了关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意伟测科技科创板IPO注册申请。

伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

自2016年5月成立以来，伟测科技经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的高端芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。伟测科技积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。

经过多年的深耕布局，伟测科技的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量超过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。

伟测科技称，近年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位。公司将整合内部各项资源，加快推进无锡集成电路测试产能建设项目，从而提高研发、销售的规模和能力，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。

从股权结构来看，蕊测半导体持有伟测科技41.33%的股份，为公司的控股股东。另外，持股5%以上股份的股东还包括深圳南海、江苏疌泉（元禾璞华）、苏民无锡、苏民投君信，持股比例分别为8.15%、8.11%、7.16%、7.04%。

其中，元禾璞华作为近年来集成电路领域最成功、最活跃的投资团队之一，其自成立以来已建立覆盖全产业链（以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主）、全阶段、全地域的投资模式。

截至目前，元禾璞华管理基金规模超100亿元，累计投资集成电路项目超150个，已有思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、安集微、芯朋微、晶晨半导体、普冉股份、天准科技、唯捷创芯等20多家企业成功上市，另有多家被投企业正在上市过程中。这样的投资业绩，在众多半导体投资公司中可谓凤毛麟角。

未来，元禾璞华将继续抢抓产业发展带来的战略机遇，助推优质企业发展壮大；而在以资本力量不断推动企业的业务发展和业绩增长的同时，元禾璞华也将由此分享其快速发展带来的投资价值红利。（校对/李杭森）