欧比特上半年实现营收2.68亿元，净利润同比下降48.5%

集微网消息，8月30日，欧比特发布了2022年半年度业绩报告称，上半年公司按照宇航电子、卫星及卫星大数据、人工智能业务板块发展战略部署，继续以“聚焦经营、强化主业、加强内控”开展经营管理工作，力争抢抓国家实施的航空航天自主可控、大数据、人工智能、乡村振兴、智慧城市、粤港澳大湾区建设等国家战略的发展机遇。2022年上半年，公司实现营业收入267,967,928.38元，较去年同期下降18.46%；实现归属于上市公司股东的净利润为16,748,192.97元，较上年同期下降48.5%；报告期末，公司总资产为3,867,685,165.84元，较年初下降0.92%。

2022年，欧比特把握宇航电子技术未来发展趋势，紧跟市场需求推动新产品技术升级，开展SOC、SIP、宇航总线新技术新产品预研，保持公司宇航电子技术的领先地位，不断夯实宇航电子核心技术基础，完善产品系列，并全面推进宇航器件目录化批量验证工作；继续抢抓自主可控国产化机遇，巩固营销渠道，扩建营销团队，提升营销能力，扩大宇航电子产品在航天主流型号中的广泛应用；积极开拓市场，进一步提升了产品知名度；坚持质量为本，走国产化、自主化的道路，为航空航天、工业控制等领域提供高可靠、高性能、自主可控、低成本的宇航电子核心元器件。

自2022年3月起，欧比特宇航电子事业部调整组织架构，下设宇航芯片事业部、微系统事业部、综合电子事业部三个事业部；其中宇航芯片事业部负责SOC芯片产品的研发、测试、生产、软件配套等工作，同时负责SOC芯片产品的应用推广；微系统事业部负责SIP产品的研发、测试、先进工艺开发等工作，同时负责SIP产品的应用推广；综合电子事业部负责公司相关领域客户的系统/单机/板卡等系统产品的研制，以及相关产品的市场规划、应用推广等工作。

①SOC处理器

报告期内，宇航芯片事业部重点推进玉龙810芯片的鉴定和ECO测试工作，目前已完成部分鉴定试验，以及抗辐照单粒子闩锁试验和总剂量试验，验证了芯片的SOI工艺具有闩锁免疫功能。ECO版本芯片已经回片，ECO修改功能测试正常，确认完成了修复。上半年，玉龙810开发板及玉龙810芯片已为多个客户提供样片进行测试和验证。同时，研发团队为多家用户提供了软、硬件的技术支持。

7XXB抗辐照二代芯片研制，2021与7XX所沟通已将芯片内部集成的SXX模块的性能及面积在客户要求的工艺上进行了实际评估，评估结果满足客户要求；另外，对片内集成DXX模块对基带存取速度及吞吐率进行了设计及验证。

启动了四核处理器S698PM芯片的航天目录化认定工作，积极推动该芯片航天标准的建立及考核，为航天用户提供高可靠产品选用。

②SIP立体封装模块及微系统

报告期内，微系统事业部在新工艺方面开展了倒装焊工艺技术的研究；在产品开发方面，开展了国产基片的存储器研制及DDR4新品研制；在市场布局及推广方面，重点调研了成都中电XX所、2X所、西安5XX所、西XX所、中航6XX所，坚定了继续研制完善SIP产品系列，加快推进产品目录化工作的信心，同时开展了基于SIP技术的小型化项目的调研，挖掘出中航6XX所电子系统应用场景的信号采集、信号处理、信号转换等小型化项目，并进行了可行性论证和方案设计；同时规划出了更大容量的DDR3产品应用于星上存储，以及国产基片的大容量NOR FLSH产品，供用户对更大容量的存储器的需求选用。

技术创新方面，为满足存储器国产化应用的需求，年初制定了研制基于国产基片的大容量存储器产品的工作计划，对标进口产品，计划在近期推出市场供用户验证，抢占国产化市场先机，截止当前已完成5款产品的研制，其中2款进入小批量生产，3款初样研制完成正在测试中。

先进工艺开发方面，开展了芯片倒装焊工艺的理论研究，主要包括：芯片上凸点制作、拾取芯片、印刷锡膏或导电胶、倒装焊接、再流焊或热固化、底部填充灌胶等工艺，并制定了“倒装焊工艺及设备解决方案”，下半年将突破倒装焊工艺瓶颈，为后续研制集成度更高的小型化产品提供了新的解决思路。

在高速信号产品研制方面，通过对7XX所XX信号处理机的研制，实现了基于国产器件的高速信号采集、处理和急速传输（5Gbps），研发团队首次接触设计高速信号采集和急速信号传输的系统性项目，面对挑战，克服技术难点，突破了高速信号的设计、仿真、调试等关卡，成功完成了项目的初样研制和正样交付，达到了设计要求，提高了研发团队在高速信号的设计、仿真和调试方面的能力，为后续承接高速信号的研发设计奠定了良好基础。

③EMBC宇航总线通讯模块/测试系统

报告期内，综合电子事业部继续为客户提供航空总线测试设备和航天载荷计算机板卡的定制化服务，保持与北京7XX所、中航1XX厂、大连5XXX等客户的业务合作，并对接贵X总装厂、上X商飞等单位在测试设备方面的需求，与济XXX厂合作的基于玉龙810A的近地告警系统项目研制及调试，以及玉龙810空XX站搭载试验单元的研制及验收，为玉龙810A芯片在轨智能处理提供了验证机会。

新技术突破方面，完成了基于双AI处理器芯片玉龙810A架构技术突破及验证，采用国产PXXe桥接芯片，完成两个玉龙810A与上位机高性能处理器之间的高带宽数据交互，支持两个玉龙810A并行处理同一个或多个任务，为玉龙810A在大算力、多任务的应用奠定基础；完成带宽高达240Gbps的Rapid IO路由器技术的工程化实践，产品支持12个Rapid IOx4端口数据路由交互，为多个高性能单机内部功能模块之间海量数据交互提供了有效的解决方案；公司正在行业内引导研究卫星在轨智能处理技术，完成了在轨智能处理系统技术论证，为遥感卫星在轨实时智能处理提供硬件平台，解决在轨智能处理提出的深度学习、智能推理、超大算力、超低功耗、海量存储等需求，为公司在“在轨智能处理技术研究”方面打下了坚实的基础。

④人工智能芯片/模块/算法

报告期内，人工智能研发团队完成了玉龙810芯片的鉴定和ECO修复后的测试验证工作，目前ECO修复完成测试正常。2022年上半年，玉龙810开发板销售多套给客户试用，同时为用户提供玉龙810芯片进行测试和验证，用户反馈良好，并实现与AI芯片相关的研发合同逐步签订。研发团队为多家意向客户提供了软、硬件技术支持。已经交付给客户的板卡有：XX所X载智能板、XX所X载智能板、5XX所XX车智能板、5XX所X载智能板等；目前在研的板卡有：XX所X载处理板、XX工X载核心板。待研发项目有：8XX所智能XX盒项目、5XX所图像XX卡项目、5XX所XX目标智能检测单机、XX大X载处理单机。下半年，除了继续进行重点项目的研发，主要工作是围绕玉龙系列新品的应用推广、技术支持，力争实现1-2个客户的产品量产。

（校对/占旭亮）