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集微网消息，本周消息，金壮龙被任命为工信部部长；工信部：1-7月份集成电路产量1938亿块；工信部：已安排超40亿元，分三批重点支持部分国家专精特新“小巨人”；广东发布“新政”支持东莞发展，加大省半导体及集成电路产业投资基金支持力度；《佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法》发布；上海、四川相继公开新政草案，均提及芯片等；本周项目密集签约开工，包括40亿元京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工、南京江北新区65亿元第三代半导体碳化硅衬底项目落地；比亚迪、吉利相继成立半导体相关公司，TCL拟设立基金投向半导体材料等.....
热点风向
2022年9月2日，十三届全国人大常委会第三十六次会议午在北京人民大会堂闭幕。会议经表决，决定免去肖亚庆的工业和信息化部部长职务，任命金壮龙为工业和信息化部部长。
金壮龙，男，汉族，1964年3月出生，浙江舟山人，研究生学历，经济学博士。1984年5月加入中国共产党；1986年，毕业于北京航空航天大学有翼导弹设计专业，获工学学士学位。现任中共第十九届中央委员，工业和信息化部党组书记。
据悉，金壮龙曾任中国航天科技集团公司副总经理、党组成员，国防科工委秘书长（兼任国家航天局副局长、国防科工委新闻发言人），国防科工委副主任、党组成员等职。2012年1月，金壮龙出任中国商飞公司董事长、党委书记。
8月30日，工信部消息显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.8%，增速分别超出工业、高技术制造业6.3和3.9个百分点。
1-7月份，手机产量8.63亿台，同比下降3.6%，其中智能手机产量6.65亿台，同比下降2.9%；微型计算机设备产量2.46亿台，同比下降5.2%；集成电路产量1938亿块，同比下降8%。
工信部：已安排超40亿元，分三批重点支持部分国家专精特新“小巨人”
8月30日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第三场，工业和信息化部中小企业局局长梁志峰表示，公示的4300多家企业，从规模看，中型企业占比44%，小微型企业占比56%。从类型看，民营企业占比84%，国有企业占比9%，合资和外资企业7%。
工信部和财政部通过中小企业发展专项资金，分三批重点支持了部分国家专精特新“小巨人”企业提升创新能力，已累计安排财政资金40多亿元。联合人民银行设立2000亿元科技创新再贷款支持工具，将专精特新中小企业纳入支持范围。
广东发布“新政”支持东莞发展，加大省半导体及集成电路产业投资基金支持力度
8月29日，广东印发《关于支持东莞新时代加快高质量发展打造科创制造强市的意见》，指出加大省半导体及集成电路产业投资基金支持力度，布局与东莞产业发展相适应的芯片设计、封装测试、第三代半导体等项目。支持东莞滨海湾新区探索深化与港澳合作机制创新，推动先进制造业创新发展。培育一批“单项冠军”、“专精特新”、“小巨人”企业，加快传统产业集群化、高端化、品牌化发展。
近日，《佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法》发布，从项目引入、产品研发流片、购买 EDA 软件和 IP、规模化发展、降低营运成本、人才引进和培养等多方面予以支持。
如半导体企业利用第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，按产品首次量产或新产品研发外延、封装测试、载板费用的 50%分别给予补助；对采用南海区内第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，则按费用的 70%给予补贴。
《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》发布：组织开展关键技术联合攻关
近日，科技部、上海市、江苏省、浙江省、安徽省联合发布《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》（以下简称《合作机制》）。
《合作机制》提出，以“科创+产业”为引领，聚焦国家重大创新需求，联合突破一批关键核心技术，推动重点产业链关键核心技术自主可控；联合构建跨学科、跨领域、跨区域的若干创新联合体，实现项目、人才、基地、资金一体化配置，促进产业基础高级化和产业链现代化；探索建立跨区域协同创新的合作机制，形成一批可复制、可推广的经验，推动长三角区域成为以科技创新驱动高质量发展的强劲动力源。
据央视报道，国家电网表示，随着四川气温的下降，局部地区降雨，四川用电紧张的局面逐步得到缓解。到8月28日12时，四川省一般工商业用电已经全部恢复，除高载能行业外，大工业用电正在逐步恢复。
另外，《上海市促进人工智能产业发展条例（草案）》（征求意见稿）、《四川省关于加快新型数字基础设施建设扩大升级信息消费的若干政策措施（征求意见稿）》相继公开，均提及芯片等关键核心技术建设。
项目动态
8月26日，京隆科技（苏州）有限公司取得“不动产权证”“建设用地规划许可证”“建设工程规划许可证”“审图合格证”及“建筑工程施工许可证”，其“集成电路高阶芯片先进测试项目”开工。
独墅湖科创区发布消息显示，项目总投资约40亿元，占地面积约70亩，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，计划2024年建成投产，2029年达产。
9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。32个产业项目在会上集中签约，投资总额达455亿元。其中包括，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目。
科创江北消息显示，32个签约项目中，10亿元以上项目15个，50亿元以上项目2个，吸引了超芯星半导体、凯图医药、国投招商、长飞光坊等一批重点项目落地新区。综合多方信息来看，该碳化硅衬底项目的签约单位或系江苏超芯星半导体有限公司。
9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工。
浦口经开区官方消息显示，桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利。
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工
8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，总投资1295亿元、220个重大项目参会。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目，年产200万张集成电路封装载板，将实现高端精密载板进口替代。天眼查消息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年9月，注册资本2475万元，经营范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。
9月2日，格科微有限公司发布公告称，8月31日公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。
该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期。
值得一提的是，昆山华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段；苏州华星高端模组三期项目主厂房封顶，预计年产能3000万片。
企业动态
8月29日，通富微电在投资者互动平台表示，Chiplet技术可以在提升良率的同时，进一步降低设计成本和风险，有效提升芯片性能。在先进封装方面，公司掌握Chiplet工艺技术，具备Chiplet芯片产品的封装检测能力，已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
TCL拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
8月26日，TCL科技公告称，全资子公司厦门TCL科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙）（拟定，以下简称“基金”）。
公告显示，该基金认缴出资额为10亿元，投资领域为半导体显示技术与材料，新能源光伏及半导体材料，半导体芯片，相关显示技术及其在显示方面的应用等行业。
天眼查显示，8月29日，杭州极电电子科技有限公司成立，公司法定代表人为谢世滨，注册资本5亿元。经营范围包括：汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、集成电路制造、集成电路销售、智能车载设备制造、智能车载设备销售、电动汽车充电基础设施运营、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。
天眼查显示，8月30日，成都比亚迪半导体有限公司成立，法定代表人陈刚，注册资本1亿元，经营范围包含集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、显示器件制造、显示器件销售等。
天眼查股权穿透图显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司100%控股。
天眼查显示，前紫光展锐CEO兼董事楚庆近日投资成立三家公司。智识神工（上海）信息技术股份有限公司注册资本10万元，楚庆持股50%，经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路设计等。福瑞威（海南）投资有限公司注册资本120万元，楚庆持股99%，经营范围包括创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；企业管理咨询等。仁人盈（上海）企业咨询有限公司注册资本1万元，楚庆持股99%，经营范围包括企业管理咨询；科技中介服务；咨询策划服务；项目策划与公关服务等。
（校对/韩秀荣）
