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联发科等台企大厂正在积极布局EDA工具

来源:爱集微

#台积电#

#联发科#

#EDA#

09-04 14:13

美国对中国大陆限制半导体3纳米EDA设计工具,凸显EDA在芯片设计关键角色,EDA产业高度集中,前3大厂以美商为主。目前外界普遍预期,台积电2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件,台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等,也在积极布局EDA工具。

8月中旬,美国商务部宣布对中国大陆展开新一波技术管制措施,包含用于GAAFET架构的半导体电子设计自动化(EDA)软件,这凸显EDA软件工具在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。

2020年全球EDA市场规模约115亿美元,预估今年规模逼近134亿美元,尽管规模不大,却直接攸关全球超过6000亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数位经济发展。

业界人士指出,EDA工具是利用计算机软件将复杂的电子产品设计自动化,缩短产品开发时间,是半导体产业链上游中的上游,芯片设计大厂输出EDA交由晶圆代工厂生产高阶芯片,因此EDA软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。

此外,FPGA芯片设计,也需要EDA工具辅助设计,FPGA芯片应用范围广泛,包括电子通讯、消费电子、工业控制、机器人,自动驾驶等,目前最受市场瞩目的应用,就是在5G基站领域。

观察全球主要EDA软件工具大厂,市场人士表示,全球EDA芯片设计工具主要掌握在新思科技(Synopsys)、Cadence、以及Siemens EDA3大厂,这3大厂在全球EDA市占率高达78%,且都是美国企业。

此外,美企ANSYS、Keysight Technologies也积极布局EDA工具,两者市占率各小于5%。根据台积电官网,台积电持续与全球16家EDA厂商组成电子设计自动化联盟,其中就包括全球前5大EDA厂商。

台积电在先进制程的EDA软件工具,与美国厂商关系非常密切,台积电多数高阶设备与硅智财(IP)不仅由美商供应,另外科磊(KLA)制程监控设备以及ASML的极紫外光(EUV)光刻机,也很难由日本、欧洲、甚至中国大陆厂商取代。

台积电2纳米先进制程将于2025年量产,外资法人预估,台积电可能采用GAAFET高阶架构的EDA软件,生产2纳米制程晶圆。

未来5年至10年,全球先进晶圆制程仍将以美系EDA软件工具和硅智财IP为核心,设计或制造芯片。

尽管EDA工具高度集中在美商,不过台厂布局EDA软件并未缺席,例如芯片设计大厂联发科5月上旬与台大电资学院及至达科技合作,将AI人工智能技术应用于IC设计,带动EDA朝智慧化发展。鸿海集团也积极布局半导体芯片设计,旗下工业富联在7月中旬于网络平台回覆投资者提问时便透露,布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。(校对/周宇哲)

责编: 刘燚

武守哲

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