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FC-BGA封装基板缺货大幅缓解,FC-CSP基板供过于求,价格战一触即发

来源:爱集微

#产业链#

09-05 17:11

集微网报道,2020年以来,由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中,封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品,包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示,其产能释放受限于封装基板的供给。

在封装基板缺货最严重的时期,封测厂商给下游客户的交期长达1年以上,部分小型CPU客户根本无法拿到产能。

时至今日,随着封测市场景气度持续走低,订单不足的情况也在向上游传导。同时,各大封装基板厂商的扩产产能也陆续开出,封装基板行业供货紧缺的情况已经大幅缓解,常规的BT基板产品甚至进入了供给过剩的阶段,降价抢订单或一触即发。

业绩普遍同比增长,但已经有所分化

近年来,在封装基板持续紧缺的情况下,各大厂商业绩也呈现出良好的发展状态,集微网统计了中国台湾和中国大陆地区的六家封装基板厂商业绩发现,直到今年上半年,业绩增长仍是主流趋势。

上半年,欣兴实现营收663.46亿新台币(约合人民币150.54亿元),同比增长44.69%。南电实现合并营收297.47亿新台币(约合人民币67.5亿元),同比增长27.4%,毛利率38.11%,同比增长14.2个百分点。景硕实现营收214.67亿新台币(约合人民币48.71亿元),同比增长35%,毛利率36.2%。

A股上市企业有披露封装基板业务具体情况,根据财报显示,深南电路封装基板业务上半年实现主营业务收入13.66亿元,同比增长24.78%;毛利率30.27%,同比提升2.34个百分点。兴森科技IC封装基板业务上半年实现营业收入3.75亿元,同比增长26.80%;毛利率27.16%,同比提升6.36个百分点。

不过,普诺威今年上半年实现IC载板收入为2.33亿元,同比下降3.56%,毛利率38.21%,同比下滑9.63个百分点,业绩情况并不理想。

“今年三、四月份疫情影响对华东地区的生产和物流影响较大,同时今年下游消费电子的需求放缓。”普诺威表示,目前公司生产已恢复同期正常水平,总体运行平稳,市场需求也在稳步抬升。

值得注意的是,集微网曾在今年4月份报道,由于SIP/LGA等产品需求越来越多,目前产能和交期依然特别紧张,但随着上游供应商的扩产,预计封装基板市场将会在今年年底趋于平衡。

不过,随着封装行业订单不足、产能利用率下滑的情况持续扩大,封装基板行业的供需关系也在短期内出现了较大逆转,后续上述厂商业绩或难以保持增长。

比如,欣兴7月营收117.79亿新台币(约合人民币26.73亿元),环比下滑4.4%;景硕7月营收37.62亿新台币(约合人民币8.54亿元),环比下滑3.77%;南电7月营收约55.32亿新台币(约合人民币12.55亿元),再创单月历史新高,但环比增长仅0.2%。

BT基板供过于求,ABF基板缺货大幅缓解

事实上,国内封装基板龙头企业深南电路已经在近日披露的2022半年报中表示,报告期内,全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响,封装基板整体供求关系也回归于正常。

集微网从封测行业了解到,目前,采用BT材料的FC-CSP基板产品已经陷入供过于求的局面,采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货的情况也已经大幅缓解,但小范围的缺货仍然存在。

据了解,FC-CSP基板主要用于存储器、指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等产品,受智能手机、存储器等消费电子市场需求的影响非常大,且近年来包括深南电路、兴森科技、珠海越亚、臻鼎、欣兴科技、南电、景硕在内的大批封装基板厂商均进行了投资扩产,预计后续市场竞争情况并不容乐观。

对此,南电在近期举办的法说会上表示,由于消费电子需求减缓、新产能持续开出,造成降价抢单压力,下半年BT载板市场价格竞争确实较激烈。

景硕也表示,长期来看,ABF载板供不应求的缺口会渐缩小,BT载板整体产业是供过于求的状况,但会随季节性波动,若中国手机市场或消费电子需求回升,BT载板的供需状况就会比较好转。

在FC-BGA基板方面,主要应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

值得注意的是,2022年以来,PC、加密货币等市场需求疲软,服务器市场景气度也大不如前,在需求疲软和库存增加的双重压力之下,Intel、AMD和Nvidia都下调了对PC和游戏GPU的展望,并小幅调整服务器需求,使得FC-BGA基板需求也出现下滑。

反观供给端,包括欣兴科技、南电、景硕、臻鼎、凸版印刷、三星电机、Ididen、Shinko、AT&S以及国内珠海越亚、深南电路、兴森科技等封装基板厂商的扩产计划都将从今年下半年或是明年起陆续开出,供给增量将集中释放。

在市场需求下滑和产能持续开出的情况下,FC-CSP基板供给过剩的情况将进一步加剧,杀价抢订单的情况也将出现。而FC-BGA基板的市场缺口正在进一步缩小,综合供应链调查和最新数据,大摩认为,从今年Q4开始,售价不可能会出现上涨。2022年至2025年ABF载板市场将出现供应过剩,2022供应过剩约1%,到2025年将扩大至3%。(校对/邓秋贤)

责编: 邓文标

李杭森

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