芯片交货期缩至26.8周 电源管理组件和微控制器等仍短缺

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集微网消息,根据最新研究,8月的芯片交货期又缩短了,平均为26.8周,略低于前一个月的数据,显示全球短缺进一步缓解,但部分半导体仍然短缺。

根据Susquehanna Financial Group的研究,从订购到交付之间的等待期缩短,反映出对手机和个人电脑等某些技术的需求放缓。分析师认为,但有些市场仍然过热,下订速度比芯片厂出货快。

分析师评价,交货期回到10到14周会是“健康”现象。目前,部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺,订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而,其他芯片厂已经苦于需求下降,其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

分析师表示,半导制造商如今服务的对象也更为广泛,芯片去向包括汽车、电器和工业设备。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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