麦捷科技：BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片

集微网消息（文/马慧）麦捷科技9月8日在投资者互动平台表示，公司BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片，晶圆性能测试符合要求，结果良好；并同时采取内部与委外两种方式推动封装部分工作，由于内部封测设备精度与外部匹配精度等原因，公司仍在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计，而鉴于委外封装采用不同于内部封装的形式，预计相应的技术指标会有所改善。

同时，麦捷科技表示，公司作为国内先进的射频滤波器供应商，为客户提供以LTCC、SAW为代表的多款滤波器及射频前端模组产品。为确保在该领域形成长期领先的市场地位，公司除与战略伙伴形成资源合作方面的优势互补，自身也在积极尝试向上游的半导体材料方向拓展，进而通过供应链效应助力自身更好地发挥主营业务优势。

据悉，麦捷科技于2015年布局滤波器产品，从基础设计、产品规划、封测工艺、设备自动化等方面构建整体竞争力，目前公司产品在质量及工艺稳定性有较大提升，得到了客户的好评。目前公司主要消费品市场订单有所下降。预计今年滤波器业务订单及交付规模仍将继续扩大。

麦捷科技表示，公司BAW滤波器设计技术完善，产品设计能力可覆盖目前BAW应用的主流频段，如对带外抑制能力要求较高的多个频段、5G UHB频段等等。公司BAW滤波器研发、生产进度在按计划进行。公司在5G模组中具备滤波器技术的先发优势，尤其是在LTCC滤波器方面，公司将发挥优势，并与产业链进行协同，争取获得应有的市场地位。2021年出货的射频滤波器以Normal SAW以及接收端为主，2022年的出货产品中双工器和发射端的比例有所提升。2022年开发的SAW双工器主要面向Sub3G Hz的频段。

(校对/占旭亮）