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消息称联发科明年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

来源:爱集微

#联发科#

09-19 17:57

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,据供应链消息人士称,联发科将在明年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产高性能运算(HPC)芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT、云服务等领域。

联发科正在积极推进HPC业务,从其他供应商处购买HPC芯片和高带宽内存(HB)芯片进行异构集成,并将在台积电3D Fabric平台下采用CoWoS先进封装技术,计划于今年底开始小批量生产,在2023年增加产能。联发科早些时候已将台积电InFO_oS封装技术应用于其Wi-Fi核心芯片。

消息人士指出,联发科技一直在评估代工和半导体封测(OSAT)业务合作伙伴,包括ASE公司和矽品(SPIL)公司提供的制造解决方案,以确定在成本和性能方面的最佳外包解决方案。

消息人士称,先进的封装技术将不再停留在应用的金字塔顶端,并且正在朝着更大的商业化方向发展,现在芯片和系统端的集成随着数据中心,AIoT、自动驾驶、车联网(IoV)、HPC甚至硅光子学应用的激增而继续推进。

(校对/李梅)

责编: 李梅

王云朗

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