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总投资超10亿元,晨宸辰科技射频模组项目落户杭州桐庐

来源:爱集微

#项目签约#

#杭州#

09-20 12:44

集微网消息,9月13日,浙江杭州桐庐经济开发区与晨宸辰科技有限公司签订关于无线通讯射频模组研发生产项目投资协议书。

浙江开发区消息显示,本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设,项目总投资超10亿元,是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目,将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。

该项目拟租赁桐庐经济开发区电子器械产业园三期10000平方米厂房,签约后其总部公司(拟上市主体)将整体迁至桐庐经济开发区,负责本项目的投资、建设及运营,并成立研发中心及生产基地,达产后预计可实现年产6亿颗系统模组芯片。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

魏健

作者

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

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专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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