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重磅再启航!“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”六大亮点提前解锁!

来源:爱集微

#2022#

#汽车半导体峰会#

09-25 10:08

集微网消息 如今,中国和世界共处汽车产业百年未有之大变局。电动化、智能网联、自动驾驶等浪潮正推动全球汽车产业奔向新征程,“弯道超车”,中国乘势成为新技术、新趋势的前沿阵地,现阶段我国新能源和智能网联汽车占比日益增长。但近年来芯片短缺的冲击让汽车产业链深刻意识到目前半导体是我国汽车生态中的最大短板,提升我国汽车生态中半导体的稳定供应能力迫在眉睫。

为促进汽车与半导体两大行业的深度融合发展,以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”宣布定档于2022年10月28-29日,坐标位于上海张江科学会堂,将邀请以半导体为核心的全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业大咖共襄此次盛会,论道产业发展新形势,推动供应链上下游深度交流合作。

去年,以“驾驭新格局,探索芯机遇”为主题的首届“集微汽车半导体生态峰会”在上海成功举办,今年的峰会在此基础上进行了全方位的重磅升级,更多亮点内容可提前解锁!

亮点一:优势资源整合,实现汽车与半导体产业深度融合

本届峰会举办方扩容,由中国汽车报主办,张江高科、爱集微承办,上汽集团协办。

众所周知,砥砺奋进十几年,爱集微已成为国内专业权威的ICT产业服务机构,覆盖中国半导体行业及政府客户超过两千家。而此次新引入的主办方——《中国汽车报》,成立于1984年,隶属人民日报社,近40年来,立足汽车产业、服务汽车产业,是中国的汽车产业成长与发展的见证者和亲历者。

相信多方的参与不仅能让会议内容在设置上更丰富、更多元,而且强强联合,通过优势资源大整合,可以实现汽车与半导体产业的深度融合,更好地打通汽车上下游生态。

亮点二:主峰会高规格强阵容,多场分论坛纵深打通产业链

超高规格,超强阵容!首日的主峰会内容硬核,嘉宾阵容强大,届时,工信部及相关领导、上海市及浦东新区政府领导将莅临盛会,国内外整车制造企业、造车新势力、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管,以及相关领域专家学者,主要投资机构合伙人/管理人等重量级嘉宾将齐聚一堂,共话热点议题与未来趋势。

次日的分论坛内容丰富多元,纵深打通产业链,热点议题包括智能座舱及人机交互、感知与决策专场、域控制器、智能底盘和空气悬架、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、V2X及高精地图、车规级MCU专场、汽车电子部件与车规级芯片等。

本届峰会规格高、阵容强、干货满满,致力于为行业打造全面、有效、高价值的信息交流窗口与平台,力争打通应用断点,突破协同难点,为汽车与半导体行业融合发展建言献策。

亮点:分析师天团来袭,全球顶级机构观点碰撞

把脉汽车发展新技术与趋势,纵观汽车电子等细分领域发展现状,在首届集微汽车半导体生态峰会的“分析师大会”专场上,来自全球的专家学者以“全球分析师眼中的汽车新生态”为主题,全方面剖析全球汽车产业竞争格局、汽车半导体发展现状以及产业链布局。

本届峰会的“分析师大会”专场由爱集微发起并精心策划,届时将汇聚来自毕马威、罗兰贝格、乘联会、Yole、TechSearch等机构的全球知名分析机构的分析师,将多维度剖析汽车新生态发展趋势,预判产业竞争下的新格局。

亮点四:供应链深度对接,共建汽车半导体产业链生态

近百年来,汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件(Tier3)到芯片/模块/子系统(Tier2)到系统制造集成(Tier 1),再到整车厂,最后是消费者端(包括售后以及维修服务、4S店等)。如今这一产业链正随着汽车的智能化、电动化趋势而逐步打破,一场汽车供应链的重塑已经展开。

进入智能电动时代的汽车供应链则趋于简化。因而,产业链上下游将打破原本的层级隔阂,深度联系与合作。同时,这一波“缺芯潮”也深刻警醒产业链需加强供需对接和工作协同,确保行业健康发展。

此次峰会设置了邀请制的汽车电子生态对接研讨会,以及行业专家面对面环节,一方面可以了解相关赛道当下的发展情况以及未来走向,如邀请整车专家、Tier1厂商专家、智慧座舱芯片专家、自动驾驶芯片行业专家、MCU行业专家、功率半导体行业专家、车规CIS行业专家、激光雷达等行业专家与资本市场面对面对话交流。另一方面,汽车全产业链企业可以深度对话与讨论,例如车企阐述未来产品规划和采购策略,Tier 1 厂商介绍产品及战略规划,让芯片厂商了解车企真正所需,积极合作,互相促进,共建生态。

亮点五:“芯力量”汽车电子专场路演,挖掘初创企业的创新实力

由中国半导体投资联盟和爱集微联手打造的“芯力量”大赛已连续举办数届,过往已累计吸引500+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链,邀请近1000家投资专家担任评审,涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等业内最活跃投资机构。

“芯力量”旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台,挖掘中国半导体行业的创新实力,助推全行业实现迭代升级。凭借优秀项目质量,豪华评委阵容,高效对接速度,“芯力量”大赛逐渐成为业内颇具影响力的路演平台,也逐步成为半导体领域的投资风向标。

在本次峰会期间,将集合业内主流投资机构和平台,开展汽车电子投融资论坛,对投资逻辑进行解读;同期将会进行一场汽车电子专场的芯力量路演,展示优秀的汽车电子创业公司,搭建创业企业与资本交流的平台,充分发掘他们的实力,争取能为中国汽车供应链的发展壮大贡献力量。

亮点六:全球汽车电子博览会+双选会,合作、人才“双收”

首届峰会期间的“汽车半导体生态展”上,有近40家中国汽车产业链厂商集中展示了技术产品与创新理念,强化品牌曝光,挖掘未来潜在商机。

本届峰会将“汽车半导体生态展”升级打造为“全球汽车电子博览会”,届时将有100+参展商,展示范围覆盖汽车整车、汽车零部件、汽车半导体上游等全产业链各细分领域,参展企业既有行业龙头企业,也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构,将全面展示汽车全产业链发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。

值此规格高、规模大、阵容强的峰会之际,参展企业不仅可与政府机构、汽车上下游产业链、投资方等共聚一堂,直接沟通交流,大力拓展企业人脉资源;同时,也能高效宣传企业创新产品与技术,展现公司研发实力,提升品牌形象与市场认知度。

此外,秋招的号角已然吹响,人才的脚步正在迫近。为帮助高校与企业实现精准人才对接,会议同期还设置了“双选会”,将会有100+企业参与其中,将助力企业实现达成合作与招揽人才的“双收”成效。

多位重量级嘉宾的演讲与议程,以及本次大会的报名入口链接,随后也即将公布,欢迎持续关注并踊跃参与,让我们一起亲历见证中国汽车半导体产业的生生不息与顽强拼搏。

业务咨询:陈先生 13916043039

责编: 张轶群

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