• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

为增强先进封装的测试环节,西门子推出Tessent Multi-die

来源:爱集微

#西门子#

#先进封装#

#IC测试#

09-26 22:38

集微网消息,西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software今日表示,他们推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件,以匹配和增强先进封装的测试环节。

西门子表示,由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求,以及封装密度的不断上升,IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示,西门子不得不根据具体情况与客户合作。

Gupta 告诉路透社:“我们现在正在做的是吸取所有这些知识,并使解决方案自动化,使其成为供所有人使用的通用技术。”

他说,该软件也让先进封装(2.5D和 3D封装)芯片的测试过程更容易。

(校对/王婉青)

责编: 陈兴华

武守哲

作者

微信:entelecheiapw

邮箱:wusz@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...