天德钰正式登陆科创板，实际募资总额约为计划的2倍

集微网消息，9月27日，专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发企业天德钰(688252)正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。

天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

在 DDIC 领域，其已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货 4.53 亿颗；在 VCM Driver IC 领域，报告期内累计出货 6.17 亿颗；在 QC/PD IC 领域，报告期内累计出货 1.92 亿颗；在 ESL Driver IC 领域，报告期内累计出货 0.16 亿颗。

目前，天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰等多家行业内领先的模组厂及面板厂建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。