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联芯通完成B+轮融资,聚焦物联网、智能电网通信芯片

来源:爱集微

#联芯通#

#融资#

09-29 13:35

集微网消息,近期,杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)完成1亿2千万元B+轮融资,投资方包括临芯资本、杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资。

联芯通成立于2020年,是一家IoT物联网、智能电网通信芯片设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。

该公司为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

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