总投资约30亿元,瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目开工

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集微网消息,9月28日,成都高新一郫都合作共建区2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式举行。

成都高新消息显示,此次共有10个项目参与集中开工,总投资额达156.7亿元,其中包括瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、博创科技西部总部基地项目等。

据悉,瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目总投资约30亿元,占地面积约69亩,项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。

博创科技西部总部基地项目总投资10亿元,规划总建筑面积约50000平方米,主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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