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一周动态:工信部支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能“先导区”;中芯国际、维信诺等项目迎动工

来源:爱集微

#芯事记#

#一周动态#

10-03 07:24

集微网消息,本周消息,工信部:支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区;无锡高新区新一代信息技术产业新政重点培育晶圆业;曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长;中芯国际天津西青12英寸芯片项目、合肥维信诺AMOLED模组项目开工;TCL华星广州t9项目投产;芯华章宣布傅勇出任首席技术官......

热点风向

国家发展改革委:将立体化推动“东数西算”工程,重点强化四个协同

9月26日,国家发展改革委召开新闻发布会,介绍基础设施建设有关情况。

国家发改委表示,下一步,将会同有关部门,立体化推动“东数西算”工程,重点强化四个协同。一是强化重大工程项目与配套政策的协同,二是强化多种政策工具间的协同,三是强化国家算力枢纽与全国一体化算力网络体系的协同,四是强化数据中心建设与算力产业发展的协同。在已布局国家算力枢纽基础上,统筹推进算力供给站、网络试验线、算力调度网、数据要素场、安全防护盾的一体化建设,构建覆盖全国、多层联动的算力网络体系。

工信部:支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区

近日,工业和信息化部复函江苏省、湖北省、湖南省人民政府,支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区。据悉,这是继上海(浦东新区)、深圳、济南-青岛、北京、天津(滨海新区)、杭州、广州、成都8个先导区后,工业和信息化部再次开展重点城市先导区建设工作,目前,全国人工智能创新应用先导区数量已增至11个。

无锡高新区新一代信息技术产业新政:重点培育晶圆业,优化提升封测业

近日,《无锡高新区(新吴区)新一代信息技术产业第十四个五年专项规划》发布,提出到2025年,集成电路产业链更加科学合理,产业优势不断提升,综合竞争力显著提高。集群规模力争突破1500亿元,引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业,协作配套能力强,处于产业价值链高端,成为具有国际影响力的集成电路产业集群。

其中,重点培育晶圆业。在晶圆制造环节,要重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(MEMS)工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用,推动全区集成电路特色工艺生产线的建设与扩产。

四川22条举措推动承接制造业有序转移,主动承接先进晶圆制造等产业

9月23日,四川省印发《关于承接制造业有序转移的实施意见》,提出将通过七大方面22条举措推动全省承接制造业有序转移,加快实施制造强省战略......打造世界级电子信息、重大装备制造、新能源汽车及动力电池、特色消费品等产业集群。

其中提出,主动对接服务国家战略,承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业,培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。支持引进高世代面板生产线,吸引落地新一代显示技术研发和产业化项目。

河南省发布元宇宙产业发展行动计划,定千亿目标

近期,《河南省元宇宙产业发展行动计划(2022—2025年)》印发,提出到2025年,全省元宇宙产业发展初具规模,核心产业规模超过300亿元,带动相关产业规模超过1000亿元,初步形成具有重要影响力的元宇宙创新引领区;建成10个左右国内一流的元宇宙技术研究和创新平台,形成一批核心发明专利、技术标准规范,初步建立开放协同的元宇宙技术创新体系;建成1个元宇宙核心园区、3—5个特色园区,培育10家具有核心竞争力的元宇宙骨干企业、200家细分领域“专精特新”企业、500家创新型中小企业。

曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记

9月27日,中国电子信息产业集团有限公司召开中层以上管理人员大会。中共中央组织部有关负责同志宣布了中央关于中国电子信息产业集团有限公司主要负责同志调整的决定:曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记,免去其中国电子信息产业集团有限公司总经理职务。

本周以来,国内多所高校在院系落地、设置上有所动作:28日,武进南京大学未来技术创新研究院签约,将建专业研究生实践教学联培基地、“智能光传感与调控教育部重点实验室”、“精准光子集成与系统应用教育部工程研究中心”等;29日,香港理工大学无锡科技创新研究院落地无锡,将打造在航空航天、生物医药、先进制造、新材料、人工智能、通讯网络、新能源等领域的国内一流战略科技创新平台;近日,南京信息工程大学人工智能学院(未来技术学院)信息工程系更名为元宇宙工程系,多家媒体报道称,该系为“全国首个”。

项目动态

总投资75亿美元,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工

9月24日,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

2022年8月,中芯国际公告称,与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

总投资110亿元,合肥维信诺AMOLED模组项目开工

9月28日,2022年安徽省第四批重大项目开工动员会在合肥举行。

其中,维信诺科技股份有限公司在合肥新站高新技术产业开发区投资维信诺第 6 代柔性有源矩阵有机发光(AMOLED)模组生产线,总投资额为110亿元,将生产包括但不限于:曲面、对折、三折、中尺寸等多种类型柔性模组产品,涵盖智能穿戴、手机(包含折叠手机)、车载和专业显示等应用领域。

投资350亿元,TCL华星广州t9项目投产

9月29日,TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目投产仪式于广州市黄埔区举行。

该项目投资350亿元,月产能18万张玻璃基板,是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。其采用TCL华星自主研发的HFS和高迁移率氧化物技术,可实现更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的显示产品。

总投资42亿元,恒美光电福州偏光片项目投产

9月27日,恒美超宽幅偏光片项目投产。

该项目总投资42亿元,建设两条2600mm超宽幅偏光片产线,最大可供应110英寸的交互显屏使用,是目前全球单体最大、宽幅最宽、良率最高的偏光片工厂,年产能可达9000万平方米,预估年产值可达58亿元。

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。

该项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园,总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗。项目建成投产后,将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展,解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。

天马光电子330亿元第8.6代新型显示面板生产线项目开工

9月29日,厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目开工。

该项目总投资330亿元,是继厦门天马第5.5代、第6代LTPS项目、第6代柔性AMOLED生产线项目后,天马在厦门布局的又一个重要显示产业项目,该项目将以车载、IT显示屏、工业品等显示应用为目标产品市场,助力厦门在中小尺寸显示面板领域保持全球领先地位。

同日,天马新型显示技术研究院揭牌仪式在福建厦门举行。

中车时代半导体中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目签约落地

9月30日,江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议,中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目落地。

根据时代电气对外投资公告,中低压功率器件产业化建设项目总投资约111.19亿元,由株洲中车时代半导体有限公司投资,包括中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目和中低压功率器件产业化(株洲)建设项目。

其中,中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目实施主体为宜兴中车时代半导体有限公司,项目总投资约58.26亿元,预计建设工期2年,新建8英寸中低压组件基材生产线及相关配套设施。项目建成达产后,可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力(基建及公共设施具备72万片/年的生产能力),产品主要用于新能源汽车领域。

企业动态

芯华章宣布傅勇出任首席技术官

近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的系统级验证产品组合,巩固芯华章敏捷验证方案。同时,傅勇加盟芯华章出任首席技术官,带领研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品,并实现快速量产和落地。

宁德时代和柳工签署十年战略合作框架协议

近日,宁德时代新能源科技股份有限公司和广西柳工机械股份有限公司签署十年战略合作框架协议。根据协议,宁德时代与柳工将携手开拓电动化工程机械行业市场,双方将从产品研发、行业标准、市场推广及售后服务等方面进行业务合作与拓展,联合推动工程机械电池技术标准的制定。

天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目首批产品出货

近日,厦门天马显示科技有限公司第6代柔性AMOLED生产线项目首批柔性AMOLED产品出货。项目总投资480亿元,总建筑面积约126万平方米,其中工艺洁净区面积约60万平方米,是目前国内单体最大的柔性AMOLED单体工厂。该项目将聚焦于中小尺寸高端显示领域,提供领先的柔性AMOLED显示解决方案。

宏微科技:拟投资6亿元建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

9月27日,江苏宏微科技股份有限公司公告称,拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。宏微科技作为项目投资建设主体,项目建设地点在江苏省常州市新北区,占地面积15035平方米,投资金额6亿元。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

姜羽桐

作者

少年优遊人間

韩秀荣

作者

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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