集微网消息，10月6日，住友电木日前发布消息称，公司决定购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。

据披露，新工厂的占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元（约合人民币3.24亿元），包括土地、建筑物、生产线和配套设施。

住友电木表示，目前“SUMIKON®”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们通过在现有工厂增加生产线，扩大了生产能力，以满足不断增长的中国市场的客户需求。

随着新工厂的建设，我们将进一步扩大公司在中国的市场份额，预计中长期将扩大，并在每个市场建立最佳的供应体系，以进一步加强我们的业务。

据日经新闻网报道，住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。

住友电木表示，中国的封装材料消费量占全球的6成，因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象，但住友电木认为，“在景气和不景气的反复之中，市场将持续增长”。

值得注意的是，美国政府正在提供补贴来吸引半导体企业到当地建厂，全球供应链正处于重构之中。住友电木常务执行董事仓知圭介表示：“虽然也出现了向美国迁移的动向，但半导体生产后工序基地仍以台湾和中国大陆为中心。我们也在新加坡和台湾进行生产，并非只靠中国大陆一条腿走路”。

（校对/曹杰）