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计划投资66亿日元!住友电木将在中国新建半导体封装材料工厂

来源:爱集微

#住友电木#

10-06 22:01

集微网消息,10月6日,住友电木日前发布消息称,公司决定购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。

据披露,新工厂的占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元(约合人民币3.24亿元),包括土地、建筑物、生产线和配套设施。

住友电木表示,目前“SUMIKON®”EME(用于半导体器件封装的环氧塑封料)拥有全球最大的市场份额(约40%)。苏州住友电木于1997年开始生产,为中国客户提供服务。2021年7月,我们通过在现有工厂增加生产线,扩大了生产能力,以满足不断增长的中国市场的客户需求。

随着新工厂的建设,我们将进一步扩大公司在中国的市场份额,预计中长期将扩大,并在每个市场建立最佳的供应体系,以进一步加强我们的业务。

据日经新闻网报道,住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍,如果进一步增强生产线,能使中国的产能翻番。

住友电木表示,中国的封装材料消费量占全球的6成,因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象,但住友电木认为,“在景气和不景气的反复之中,市场将持续增长”。

值得注意的是,美国政府正在提供补贴来吸引半导体企业到当地建厂,全球供应链正处于重构之中。住友电木常务执行董事仓知圭介表示:“虽然也出现了向美国迁移的动向,但半导体生产后工序基地仍以台湾和中国大陆为中心。我们也在新加坡和台湾进行生产,并非只靠中国大陆一条腿走路”。

(校对/曹杰)

责编: 邓文标

李杭森

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