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合晶第4季产能利用率恐下滑,持续扩充12吋晶圆产能

来源:爱集微

#合晶#

10-06 22:26

集微网消息,10月6日,据台媒中央社报道,受淡季效应影响,合晶第4季6吋硅晶圆产能利用率恐下滑10%至20%,8吋硅晶圆产能利用率仍可望维持在90%至95%水位;合晶整体第4季营收恐将季减逾1成。

不过,合晶持续积极扩充12吋硅晶圆产能,预计2023年扩增至月产5万片规模,较目前的1万片增加4倍。

为扩展12吋硅晶圆市场,合晶将持续积极扩充12吋硅晶圆产能,不仅郑州厂月产能将倍增至2万片,并将在龙潭厂建置3万片产能,预计至2023年集团12吋硅晶圆月产能将达到5万片规模,较目前的1万片增加4倍。

据了解,半导体行业经过了漫长的景气周期后,逐步进入了下行阶段,笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求疲软传导到产业链上游,硅晶圆市场也隐隐感受到了“寒气”。

由于需求下降,中晶科技2022上半年半导体单晶硅片业务营收同比下滑38.73%,沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜日前表示,8英寸硅晶圆受下游影响相对较大,沪硅产业已经感受到部分下游客户库存较多。

从当前市场需求来看,虽然12英寸半导体硅片市场需求依旧旺盛,但3-8英寸半导体硅片市场已经出现库存较多的情况,库存调整正在发生。

(校对/曹杰)

责编: 邓文标

李杭森

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