集微网消息，北京时间10月7日晚间，美国商务部产业与安全局 (BIS) 发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施。
相关管制措施文件已经通过联邦公报的形式发布。这份最广泛对华半导体技术遏制新规主要分三个大的条目：
对华“半导体制造项目”（Semiconductor Manufacturing Items）的限制于2022年10月7日后生效；
对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效；
对于高级计算和超级计算机（advanced computing and supercomputer controls）相关管制措施于2022年10月21日起生效。
（校对/黄仁贵）
