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士兰微:成都士兰汽车半导体封装项目(一期)已完成备案

来源:爱集微

#士兰微#

2022-10-12

集微网消息,10月11日,士兰微公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案,备案号:川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。

据士兰微此前公告,该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司,总投资额30亿元,建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内,建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线,实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力,项目建设周期为3年。

据悉,该项目实施主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹

项睿

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