集微时评：关于BIS新规的三大误读，莫因恐慌“失了智”

集微网报道 近日，美国工业和安全局（BIS）宣布新一轮的对华芯片出口管制措施（以下简称“BIS新规”），旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及先进工艺制造能力。

作为BIS针对中国半导体及高科技领域近年来最大幅度的限制性举措，新规的出台受到业界广泛关注，由此引发的市场以及行业焦虑，似乎已经远超制裁本身。

一时间，“外企设备商撤离中国市场”、“美国人无法参与中国半导体所有流程”、“中国半导体产业即将崩盘”等观点和言论在社交媒体广为传播，这种对于BIS新规的错误认知及片面解读，加剧了恐慌情绪。

对于从业者以及投资者而言，需要正视BIS新规所带来的影响，即便是政策本身，也有尚待确认和解释之处，并非没有回旋的余地及空间，对于国内产业链的影响也并非那般不堪。

需要指出的是，在信心比黄金宝贵的当下，推进产业链自主可控的决心不应动摇，长远看来，半导体国产化的机遇仍大于挑战。

误读一：外国设备商集体撤离中国市场

BIS新规之一，就是进一步限制中国先进半导体的制造能力。新规发布后，美国设备供应商应材、KLA、Lam等纷纷撤离其在中国代工厂的驻场员工，并暂停在中国的业务活动，ASML也要求美国员工停止与中国客户合作。正是上述动作，引发外界对于外国设备商将退出中国市场的猜测。

BIS新规虽然明确规定了在制造方面的扩大限制，但仍有大量细节有待于解释和说明。比如目前使用在28nm制程上的某些设备，也可以向下沿用至14nm制程节点，对于无法明确BIS限定规则的美国设备商而言，为避免日后被追责，暂时撤出对于其而言是政治正确的避险之举。

因此，外国设备商目前的这种恐慌性收缩应被视为一种短期震荡，可以视为一种基于自身对BIS新规的理解下主动规避，以争取缓冲空间降低风险。BIS接下来将会对新规做出详细的解释说明，这些设备商也应该会通过游说的方式争取有利于自身的条款。从目前包括英特尔、三星电子和SK海力士等厂商宣布获得为期一年的豁免权看，对于设备商而言，BIS新规仍有操作空间。

无论是应材、Lam、KLA，中国都是其最大的海外市场，从去年的营收数据看，中国市场份额接近三成或者更高，是这些设备巨头的主要营收来源，海外设备商在中国的利益巨大，完全退出中国市场对他们而言受损极大，也并不现实。

因此，在BIS新规发布的当下，国外设备公司的一系列中止业务的举措是阶段性的缓冲策略，并非也不可能是彻底退出中国市场的信号。

误读二：美国人无法参与中国半导体所有流程

在BIS新规中，其中一项是对“US person”的活动限制，也引起了业界的担忧，网络上甚至出现了“中国半导体所有流程，美国人理论上不能参与”的解读。

而实际上，BIS新规限制的是“支持”中国境内的半导体制造厂开发或生产16/14nm及更先进的制程、128层以上NAND存储、18纳米及更先进技术节点的DRAM存储的“US person”，包括自然人和法人，在中国境内的绝大多数设计公司基本不会受到影响。

此外，目前BIS新规中对于“US person”的文本定义比较宽泛，理解上存在一定的模糊性，有待于进一步的解释和澄清。但比较确定的是，BIS新规并非“一刀切”地禁止“美国人”参与中国半导体的任何活动，或并无意图要求所有行业中的“美国人”（包括具有美国国籍或绿卡的自然人）全部退出中国的半导体领域。

同时，网络以及社交媒体平台也曝光了部分上市公司负责人及高管的美国国籍信息，似乎意味着这些美籍人士要么放弃国籍，要么告别中国市场，但这份名单中涉及的公司和美籍高管绝大多数来自设计领域，并不涉及新规所针对的设备和制造领域。

作为全球化的产业，美籍、外籍华人本就是中国半导体产业的重要参与者，虽然BIS新规扩大了对于人才的限制，但此时通过这样的方式难免有“带节奏”之嫌，刻意制造对立和分裂，如果不是为博人眼球，那就是某种程度的别有用心。

误读三：中国国内半导体产业即将崩盘

10月7日BIS新规发布后，10月10日国庆假期归来的首个交易日开盘后A股半导体概念股全线暴跌，使得本就因行业下行处于低谷的半导体板块雪上加霜。

当下的资本市场仍处于过度悲观的状态，更有一些“看新闻买股票”的股民提出BIS新规将致“中国半导体即将崩盘”的论断。

在资本市场层面，不仅是中国股市受新规影响，美股半导体近日也一直延续跌势，费城半导体指数更是创下近两年来新低，台积电创下有史以来最大跌幅，ASML等设备商股价也遭遇俯冲。

但相较而言，A股半导体板块的波动更多表现出市场的恐慌情绪，少数新规涉及的设备商波及所导致，对于大部分半导体上市公司的影响短期看仍不明显。而相较于AMD、三星等巨头三季度业绩悲观预期，包括受到BIS新规波及在内的国内多家A股半导体设备、材料公司都取得了亮眼的三季报业绩表现，设备、材料等领域国产替代的加速仍然给予相关企业更多的成长空间。

在产业层面，此前包括中芯国际等企业近年来也受到美国严格制裁，但从行业的视角，两年来中芯国际仍然在保持正常运转，美国的管制政策虽然看似严苛，但实际执行起来仍存在一定难度，至少从短期看，并没有市场所理解的那般悲观。因此，由BIS新规导致的中国半导体产业“崩盘论”不免过于危言耸听，高估了美国人的手段，也低估了中国人的智慧。

结语

数十年来，精细化分工的趋势加速形成了半导体产业的全球化布局，而如今美国出于维护科技霸权的需要，强行实施脱钩和制造割裂，滥用出口管制措施，将科技和经贸等问题工具化、武器化，恶意封锁和打压和中国半导体产业，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益，从长远看来最终只会反噬其身。

对于BIS新规，应正视其所带来的挑战，但也不应过度恐慌自乱阵脚，影响中国半导体产业发展的信心。

此次美国新一轮芯片制裁范围较先前显著扩大，从短期来看，会对国内半导体产业获得先进制程技术、国内晶圆厂扩产等造成一定阻碍，但从中长期看，国内半导体自主可控的方向不会改变，新一轮的限制措施将进一步倒逼国内半导体产业自主化，成熟制程国产化进程的加速。特别是在半导体制造领域，将有助于加大对于国产半导体设备、材料的支持和导入力度，加速推进设备材料等上游供应链国产化替代步伐，从这个角度而言，半导体国产化的机遇仍大于挑战。

历史和现实的实践证明，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。虽然近年来国内半导体产业发展热情高涨，但美国对中国半导体产业的轮番打压应该让我们意识到，依然要通过自力更生和艰苦奋斗把关键技术，把创新、发展的主动权牢牢掌握在自己手中，才能在激烈的国际竞争中，在单边主义、保护主义思潮下，实现高质量发展与产业安全。

少一些喧嚣，多一份务实，排除干扰，保持信心，唯有如此，中国半导体产业自强之路才能行稳致远。

（校对/范蓉）