集微网消息，10月18日，根据数码闲聊站爆料称，联发科下一代天玑旗舰或命名为天玑9200。
具体来看，业界猜测联发科下一代天玑旗舰手机芯片型号将是天玑9200，CPU或将升级至X3，并将采用此前透露过的Arm最新的Immortalis-G715。
据悉，去年12月，联发科技正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺；今年6月，其又发布了天玑9000+ 旗舰 5G 移动平台。从提供的Geekbench 5 跑分截图来看，天玑9000+ 单核跑分高达 1300多分，而多核跑分更是高达 4300多分。
值得一提的是，从联发科往期旗舰芯片看，其下一代天玑旗舰手机芯片一定会堆料很足，CPU也将顺势迎来一波更新。
（校对/ 孙俐俐）
