业内爆料:联发科下一代天玑旗舰手机芯片型号或命名为天玑9200

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10月18日,根据数码闲聊站爆料称,联发科下一代天玑旗舰或命名为天玑9200。

具体来看,业界猜测联发科下一代天玑旗舰手机芯片型号将是天玑9200,CPU或将升级至X3,并将采用此前透露过的Arm最新的Immortalis-G715。

据悉,去年12月,联发科技正式发布天玑9000旗舰5G移动平台,采用台积电4nm制程工艺;今年6月,其又发布了天玑9000+ 旗舰 5G 移动平台。从提供的Geekbench 5 跑分截图来看,天玑9000+ 单核跑分高达 1300多分,而多核跑分更是高达 4300多分。

值得一提的是,从联发科往期旗舰芯片看,其下一代天玑旗舰手机芯片一定会堆料很足,CPU也将顺势迎来一波更新。

(校对/ 孙俐俐)



责编: 徐志平
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