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美国SIA发布题为“美国半导体研究:以创新实现领导力”报告

来源:爱集微

#SIA#

#创新#

#芯片法案#

10-28 10:54

集微网消息,美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)今天发布了一份报告,确定了半导体研发生态系统的五个关键领域。

这份题为“美国半导体研究:以创新实现领导力”的报告重点强调了政府与行业合作对两个具有历史意义的新机构——国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)的重要性。该研究还呼吁将法案用于弥合当前半导体研发生态系统中的关键差距。报告称,这样做将有助于为美国芯片创新的持续领导地位铺平道路。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说:“半导体研发对于推动美国经济、国家安全、先进制造业和关键供应链的创新至关重要,《芯片和科学法案》的颁布是未来几年重振国内芯片生产和创新的重要一步。‘创新领导力’研究是实施新法律的研发条款和确保美国在芯片技术领域持续领先的路线图。”

根据SIA与行业技术领导者的广泛磋商,该报告呼吁通过对五个关键领域的投资来增强美国研发生态系统的能力:

转型与规模化寻路研究

NSTC和NAPMP应有助于弥合早期研发和大规模生产之间的差距。两者都应该加强研发生态系统进行研发和商业化技术的能力,这些技术需要5到15年才能投入生产。

NSTC和NAPMP可以成为行业和政府机构协调研发工作的中心,允许行业参与其感兴趣的项目,并使机构能够将自己的资金集中在各自的任务上。

基础设施的研究和开发

NSTC和NAPMP应在扩大、升级和提供与研发重点相一致的机构技术开发能力方面发挥积极作用。这两项举措既不能分散资金,也不能将投资集中在单一技术或地点。相反,两者都必须根据技术需求在高度分布式网络的优势与规模优势之间取得平衡。

协同发展

NSTC和NAPMP应该通过召集公司解决复杂的技术问题来支持全栈创新,这些问题从整个计算栈的协作中受益,并加速技术、工具和方法的开发。

例如,创建下一代数据中心需要汇集先进材料、新计算架构、封装、软件等方面的专业知识。

特别是,在开发异构集成、小芯片和其他组件的集成标准时,NAPMP可以召集技术专家为电气和电子工程师协会(IEEE)和联合电子设备工程委员会(JEDEC)等组织提供意见的安全技术。

劳动力

NSTC和NAPMP应推动一系列计划,以扩大美国半导体研发渠道和劳动力的规模和技能,以加强美国研发生态系统及其所支撑的经济竞争力。

如果没有这些努力,高技能研发人员(半导体设计、制造和价值链其他活动的人员)供应不足,可能会限制创新的步伐。

责编: 武守哲

武守哲

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微信:entelecheiapw

邮箱:wusz@lunion.com.cn

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