2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。
在7日举行的智能座舱及人机交互专场，博世（中国）投资有限公司智能驾驶与控制事业部高级产品经理吕冬青、航盛电子股份有限公司扬州研究院系统开发部部长张海涛、上海韦尔半导体股份有限公司豪威集团LCOS业务发展经理李飞、华阳多媒体电子有限公司HUD产品线总监杨晶、达索析统（上海）信息技术有限公司汽车行业资深顾问兼高级技术经理徐文强、苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超等参会嘉宾带来了创新的智能座舱解决方案和思考，并围绕LCOS、MCU等车规芯片进行了深入的探讨和交流。
苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超
苏州国芯科技股份有限公司高级市场经理夏超介绍了该公司MCU芯片等产品在汽车领域的应用情况。据他介绍，苏州国芯目前在汽车领域的主要产品是控制类MCU、信息安全类加密MCU以及驱动类产品。
苏州国芯成立于2001年，引入摩托罗拉经典的M*Core指令集架构并国产化，形成了以C*Core为核心的IP授权业务模型。聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，苏州国芯经过20年的发展，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则。
在2010年自IBM引入“PowerPC指令集”授权，2017年引入开源的“RISC-V指令集”后，苏州国芯以三大指令集架构为基础，苏州国芯已成为了国内少数自主可控嵌入式CPU技术及产品的核心供应商，并于2006、2008和2015年首先实现累计上百万颗、上千万颗和上亿颗应用。
夏超指出，苏州国芯的业务模式包括IP授权、设计服务和自主芯片三大业务。IP授权方面，有三条线约30种不同的CPU核，分布在工业控制、信息安全、汽车电子和金融电子领域；设计服务方面，公司累计提供超过150颗芯片的定制设计和累计提供约60颗定制芯片量产服务；自主产品方面，公司提供信息安全、汽车电子等领域的芯片及模组产品，自主芯片订单累计出货超1亿颗。
聚焦汽车电子领域，苏州国芯以Power PC架构CPU核为基础，充分发挥公司20年高可靠性芯片设计技术，为客户提供汽车电子级MCU和驱动芯片。夏超表示，作为国内最早研发车身控制芯片的公司，苏州国芯从2012年开始立项设计，2014年出产品，2015年便获得了AEC-Q100认证。车身芯片成功后，苏州国芯从2015年又开始布局动力和底盘的控制芯片。目前公司512KB、1M、2M、3M、4M Flash容量的MCU均成功实现量产及大批量供货。高性能多核域控、电机控制、BMS主控芯片将于2023年第一季度推向市场。
演讲的最后，夏超还详细介绍了苏州国芯的多款车身控制芯片，动力总成芯片、域控和BMS主控芯片、下一代高性能汽车电子MCU以及开发中的桥接与预驱专用芯片（明年二季度推出）等。在多项汽车芯片平台加持下，苏州国芯或将在汽车电子市场迎来又一强劲增长曲线。
(校对/Lau)
