中泰证券王芳：电动化/智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上

集微网消息，2022年11月7日—11月8日，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，以“智链未来 本立而道生”为主题、历经两天的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂召开。

7日上午9时，“2022全球汽车电子分析师大会”正式打响。本次“分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

在7日上午的“分析师大会”上，中泰证券研究所副所长兼电子首席分析师王芳以“汽车半导体系列报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上”为主题，分享了汽车电动化、智能化发展下，对车规半导体、功率半导体、模拟芯片、MCU、SoC芯片、CIS、存储芯片发展的看法，并围绕上述几大领域的市场空间、竞争格局两大维度，挖掘整个汽车半导体的发展机会。

王芳表示，“电动化”+“智能化”浪潮下，汽车半导体应用边界持续拓宽。2020年汽车半导体产业中计算控制类芯片、功率半导体、传感器芯片、存储芯片市场规模占比分别为23%、22%、13%和9%。

另外，从传统的燃油车可以看到，它的半导体主要集中在车身、底盘安全等领域，而随着汽车电动智能化不断发展，动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求快速提升，从数据上看，2017-2022年辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用规模CAGR分别高达23.6%和21%，汽车半导体在这两个领域机会较大。

此外，王芳就汽车半导体的市场规模、竞争格局也进行了介绍。其表示，2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。而在竞争格局方面，全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021年英飞凌/恩智浦/瑞萨/德州仪器/意法半导体市占率分别为12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%。

对于汽车半导体的特点，王芳则表示，其特点就是整个行业可靠性要求非常高，最开始的时候基本上都是AEC-Q100系列认证基础通过的，后续还有别的认证。壁垒高好处就是一旦进入这个领域里面，其实就会有非常长的稳定的订单，并且是不太容易被替换。

值得一提的是，王芳针对汽车半导体细分市场也做出了详细的分析预测。其表示，电动化趋势下汽车功率半导体用量显著提升，为价值占比最大的汽车半导体，全球新能源车IGBT芯片市场规模将由2021年20亿美元提升至2025年73亿美元，CAGR为39%。在IGBT器件、IGBT模块、IPM模块市场中，英飞凌等国际大厂占主导地位，国内厂商市占率均较低，国产替代空间广阔，当然，缺芯格局+本土电动车品牌崛起加速IGBT国产替代进程。同时，智能化将带来车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC以及车规DRAM、NAND、NOR三类车规存储芯片市场显著增量，其中车规CIS国产化进程相对较快。王芳在活动现场还表示，车规模拟遍布五域各角落，市场规模超百亿美元；汽车是MCU第一大应用领域，2021年车规MCU市场超70亿美元，未来增速高于MCU整体市场，主要受益汽车智能化。

最后，王芳总结到，汽车半导体给中国带来的机会还是非常非常大的，同时也希望中国的半导体公司可以在汽车领域有更好的突破和发展。（校对/武守哲）