遍及全球的制造能力，Tower半导体亮相张江汽车半导体生态峰会

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

以色列代工巨头Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）亮相本次峰会。

今年2月，英特尔宣布总价值54亿美元（约合人民币353.51亿元）收购Tower，此举也成为扩大英特尔晶圆代工业务影响力，推进其IDM2.0战略的重要举措。在英特尔代工事业正式与Tower整合后，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展，英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。

Intel是全球领先的一体化（IDM）半导体企业，Tower是偏重代工的细分优势企业。二者重合的市场领域很有限。Tower作为代工厂，能够直接与英特尔IFS业务结合扩大代工业务，并且其在模拟产品以及成熟制程产能上的优势，能直接补齐英特尔的劣势。此次收购加速了Intel成为全球主要代工服务和产能供应商的道路，Intel与Tower高度互补的交易将Intel的领先节点和规模制造与Tower的专业技术和客户至上的方法结合在一起，为全球客户提供领先的技术和制造能力并提升价值。

据介绍，Tower的专业技术产品包括：用于射频（RF）与高性能模拟（HPA）应用的SiGe BiCMOS和RFCMOS（SOI及Bulk）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（包括700V BCD）、CMOS、混合信号和MEMS功能。公司的模块化及可定制工艺在其位于以色列、美国和日本的7个拥有环境管理、健康与安全、信息安全和汽车标准质量认证的世界级制造工厂，提供150mm、200mm或300mm晶圆。

（图源：Tower Semiconductor公众号）

不仅如此，为完善其先进的技术产品，Tower打造了一个世界级设计支持平台，可促进达成快速而准确的设计周期。公司的IP产品组合包括第三方IP以及我们的内部解决方案。此外，公司还为需要扩大产能的IDM和无晶圆厂设计公司提供转移优化与开发过程服务（TOPS）。公司通过设在以色列的两个制造工厂及位于美国的两个制造工厂，并与松下（Panasonic Corporation）的合资企业TPSCO在日本运营的三个制造工厂共同为客户提供多工厂生产服务 。

值得注意的是，Tower是若干中国半导体公司主要的代工商，对中国市场有一定影响。作为对华半导体出口国，以色列大部分出口产品来自于Tower，在以色列半导体出口中占据相当份额。虽然总产能在当前的晶圆代工市场中并不如何出众，但其胜在所处地理位置的丰富，能够在当下疫情不时爆发、国际局势不甚稳定的情况下，有效地保证供应链的安全性，并且面向目前产能较为紧俏的成熟制程及工业及汽车应用。

在英特尔收购Tower之时，英特尔方面多次提及，其提供代工产能的“地理范围”，是英特尔的核心考虑之一。作为一家以色列代工厂，由于本土需求无法满足生存需求，Tower多年来一直在海外扩建产能以寻求海外客户订单。Tower或将成为英特尔在亚洲以及欧洲地区布局的最佳代言人。

英特尔的CEO帕特·基尔辛格曾表示，Tower的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展Intel的代工服务并推进我们成为全球主要代工产能供应商的目标。将使Intel能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术，并在半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启新机遇。

在本次会展上，Tower也表示，公司目前拥有全球范围的制造能力，Tower以高品质和灵活的世界级生产实力实现全球产能保证。公司遍及世界的七家晶圆厂为无晶圆厂设计公司以及IDM提供多种晶圆生产选择，同时Tower还在不断寻求扩充我们在现有或其它地理位置的晶圆产能。