实现量产!国产5G射频收发芯片,“风行”来了

来源:地芯科技 #地芯科技#
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从2019年5G正式商用开始,5G的宏基站基本已经实现了室外的大规模信号覆盖。与此同时,室内的信号覆盖需求也在不断增长,5G小基站作为室内覆盖或深度覆盖的一种解决方案,作用不可或缺。然而射频芯片作为小基站的重要组成部分,解决方案几乎被国外企业所垄断。国产化小基站射频芯片在大规模量产过程中,面临着来自软件和硬件层面上的双重挑战。

数年磨剑终成锋,地芯科技经过持续投入与潜心研发,连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题,实现高效射频收发、高效功率放大、低耗射频发射等技术效果,并通过一系列严苛的测试与规格审定,成功量产风行系列(GC080X)产品,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。风行系列产品能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求,拥有数十项中国及国际前沿专利技术,完整知识产权布局。

以风行GC0802为例,该产品能够支持的频率范围为200MHz~5GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围。同时,该器件集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC,内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

风行GC0802采用业界主流的10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装(CSP_BGA),芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI,其模拟射频供电主要采用1.3V,数字部分接口供电采用3.3V或者2.5V。该产品拥有丰富的开发工具,可得到强力的技术支持。基于通用的性能评估平台,Loopback实测结果:环回EVM 1.4%;功耗为单通道500mW。

风行GC0802 SDR射频收发机采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声的卓越性能。该产品高度集成的2T2R收发机,具有镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能,支持TDD和FDD制式,支持MIMO等多芯片使用场景, 可广泛应用于传统基站、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、无人驾驶等应用场景。

关于GC0802

●频段:200MHz-5GHz

●支持TDD和FDD

●功耗:500mW/TR

●可调谐通道带宽:12KHz至100MHz

●双通道接收器:6路差分或12路单端输入

●出色的接收器灵敏度,噪声系数为3dB

●RX 增益最大调节范围:102dB(52dB模拟和50dB数字)

    ◆实时监控和控制信号用于手动增益

    ◆独立的自动增益控制

●双通道发射器:4路差分输出

●TX 功率最大调节范围:98dB(48dB模拟和50dB数字)

●TX EVM:≤-40dB

●TX噪声:≤-157dBm/Hz本底噪声

●TX监控器:动态范围≥42dB,精度=1dB

●集成小数N分频频率合成器

●多器件同步

●CMOS/LVDS数字接口

地芯科技将于1110日在2022深圳IIC展会发布该系列产品相关信息,届时,欢迎大家莅临展位进一步了解该系列产品更多信息。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员90%以上为硕士及以上学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

责编: 爱集微
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