四方联合，面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计

基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化 。

为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具，双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“半导体行业中无线通信领域发展的总体趋势是，持续增加射频和毫米波在高性能计算、智能手机、汽车和物联网应用中的比重。这些复杂的设计需要广泛的生态系统协作，以帮助开发者采用成熟的解决方案实现流片成功。新思科技、Ansys和是德科技携手面向台积公司的16FFC工艺开发的毫米波设计参考流程，将提供紧密集成的解决方案，通过行业领先的性能和功耗优势提升5G/6G SoC的生产率和产品质量。”

5G/6G SoC为何需要开放式现代设计流程

下一代无线通信系统必须满足一系列要求，包括更高带宽、更低延迟、更广的覆盖范围以及对联网设备扩展的支持。高毫米波频率、微型化发展趋势和不断增加的设计复杂性都给RFIC开发者带来了新的挑战。而与此同时，市场上老一代的毫米波设计解决方案并不能满足当今5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求。

面向台积公司16FFC技术，新思科技、Ansys和是德科技联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力，通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列（采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案）；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析；以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计（GoldenGate）解决方案。

行业领导者引领5G/6G SoC设计

新思科技定制设计和制造事业部工程副总裁Aveek Sarkar则表示：“基于我们和Ansys、是德科技的紧密合作，该现代化、开放式定制设计平台为5G/6G无线通信系统的设计提供了高质量的射频和毫米波端到端解决方案，并支持台积公司的开放创新平台（OIP）。通过包含RFIC SPICE仿真器和行业领先的高效率版图功能的新思科技定制设计系列，和Ansys的多物理场技术以及是德科技在开创性射频设计领域数十年的丰富经验，我们的共同客户可以采用台积公司16纳米大容量射频技术对其电路设计进行简化。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“当今的高速设计需要解决日益增加的多物理场效应，以优化功耗、面积、性能和可靠性。Ansys是开放和可扩展设计平台的坚定支持者，让我们的客户能够将Ansys的签核技术用于所有主要的一流解决方案。这项三方合力完成的针对台积公司16FFC技术的毫米波设计参考流程正是一个成功例子，通过把新思科技的定制设计系列、是德科技的领先射频设计能力和Ansys的电源完整性和电磁分析的多物理场签核解决方案相结合，简化了5G和无线产品的先进硅设计和制造。”

是德科技副总裁兼Pathwave软件解决方案总经理Niels Faché表示：“随着5G成为主流，以及我们进入6G开发的早期阶段，毫米波市场预计将在未来几年内强劲增长。我们的Pathwave RFPro电磁和GoldenGate电路仿真工具已经得到升级，支持台积公司的工艺设计套件直接在新思科技的Custom Compiler环境中运行，为我们的共同客户提供了一个完整的、完全集成的参考流程。在这个流程中，使用我们工具的客户可以自信地推动毫米波设计的边界，因为实际的晶圆上器件测量已经证实了28GHz功率放大器（PA）上误差向量幅度（EVM）品质因数仿真结果的准确性。”