集微网消息，据外媒报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。
不过英飞凌在新闻稿中强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。
最近接任英飞凌首席执行官的Jochen Hanebeck表示：“我们很高兴在德累斯顿工厂（德国）的投资获得政府支持，我们期望通过欧洲芯片法案获得足够的资金。我们非常成功地结束了充满挑战的2022财年，第四季度表现出色。2023财年也开局良好。鉴于持续的宏观经济和地缘不确定性，未来几个季度需要提高警惕。如有必要，我们准备迅速灵活地采取行动。”
英飞凌方面还透露，2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元，将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂，增加化合物半导体产能。
