高通CEO安蒙:赋能人与万物智能互联,正推动几乎所有行业创新

来源:爱集微 #世界集成电路大会# #高通#
3.7w

集微网消息,由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。本次大会以 “合作才能共赢”为主题,主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛,旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作,展示集成电路产业最新技术成果,带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚,推动长三角一体化、长江经济带建设,提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。

在17日上午的开幕式环节致辞中,美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙表示,“今天我作为美国半导体协会2022年的轮值主席参会,美国半导体协会和中国半导体协会(CSIA)持续合作,推动全球半导体行业发展。中国半导体协会邀请美国半导体协会参与此次重要活动,进一步增强了双方的合作,共同应对全球半导体行业面临的挑战和机遇。高通的愿景是赋能人与万物智能互联的世界,作为全球最大的无晶圆半导体公司,高通在无线通信、高性能低功耗计算和边缘侧AI领域的先进技术正在推动几乎所有行业创新。”

安蒙称,在过去的几年里,半导体行业面临着许多挑战,从全球疫情到半导体的普谝短缺。但是,半导体行业也经历了显著的增长。“我坚信,半导体技术将迎来更为广阔的发展前景,从长期来看更是如此。5G、XR、物联网和云计算等先进技术的开发和应用正在赋能创新,并为推动未来数字经济发展方面提供关键助力。以5G为例,其部罢速度超过以往任何一代蜂窝技术5G的经济影响力已经开始显现。据推算,2021年5G在中国直接带动1.3万亿的经济总产出以及约3000亿元的经济增加值。”

安蒙表示,半导体行业正在创造机遇,助力构建更加可持续发展的未来,并带来积极的社会影响。根据在达沃斯举行的世界经济论坛上分享的研究结果,到2050年数字经济将使排放量最高的三大行业(能源材料和出行)减少高达20%的排放。“随着全球网联化,智能化和可持续发展的水平不断提升,毫无疑问,我们将需要更多的半导体创新,以赋能经济发展,助力构建更美好的社会。为此,半导体行业已经做好准备,通过世界集成电路大会等各类行业活动,我们能够继续推动行业合作与政策制定,确保持续的半导体创新和稳定的全球技术环境。”(校对/武守哲)

责编: 武守哲
来源:爱集微 #世界集成电路大会# #高通#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...