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专家:中国台湾芯片条例关乎当地半导体产业中长期发展

来源:爱集微

#芯片法案#

11-17 11:38

集微网消息,中国台湾《产业创新条例》第10之2条已通过当地行政部门审查,今(17)日将进入讨论环节,若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。

据台媒《经济日报》报道,台经院产经数据库总监刘佩真对此表示,中国台湾发展半导体产业,根本性还是要往更上游部分去做整合,包括材料和设备,才能避免在未来关键生产要素上多被欧美或日本掌握,中国台湾也能够建立非常自由完整的供应链。

刘佩真强调,租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面,“每一个都很重要”,都关乎到中国台湾半导体业的中长期发展。其中,新租税措施实施短期内就可以见到成效;人才培育应以中长期规划为主;材料设备方面长期才会见效,这部分得赶快开始推动。

据悉,《产业创新条例》第10之2条是中国台湾经济部门于今年6月份预告修正,主要针对位居国际供应链关键地位的公司,提供研发与设备投资抵减的奖励措施,修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%,购置先进设备当年度抵减率5%,且无投资抵减支出金额上限,且无论是研发投抵或设备投抵,单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限;若两项同时申请,则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

(校对/王云朗)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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