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中国台湾正式通过芯片条例修正草案 联发科:仍在了解细节

来源:爱集微

#芯片#

2022-11-17

集微网消息,今(17)日,中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案,针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。

对此,据台媒《经济日报》报道,联发科表示,目前对相关法案的细节仍在了解当中,也希望日后相关法案细节对半导体设计及制造,都有适应不同需求的配套措施。

联发科指出,整体而言,以目前全球半导体产业国际竞争态势来看,对愿意加大研发投资的中国台湾半导体企业提供更好诱因,有机会增加该产业的国际竞争力,进一步将提升中国台湾半导体整体产业价值,对中国台湾半导体产业将会有很大的帮助。

据悉,此次修法针对技术创新,且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额,并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额,且该机器或设备支出不设金额上限,二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

(校对/张杰)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

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关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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