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中国台湾通过芯片条例修正草案 SEMI:肯定并支持 将有助当地产业发展

来源:爱集微

#芯片法案#

11-17 16:25

集微网消息,今(17)日,中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案,针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。

中国台湾地区经济部门表示,此次修法针对技术创新,且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额,并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额,且该机器或设备支出不设金额上限,二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

新的草案一出,中国台湾地区的各大半导体企业以及机构都纷纷进行回应或是声明。据台媒经济日报报道,SEMI国际半导体产业协会声明称,肯定并支持行政部门通过《产业创新条例》修正草案上路,该条例所提供的研发投资减抵及租税优惠等实质助益,将有助厚植中国台湾半导体产业发展动能、提升国际竞争力,成为产业之坚强后盾。

此外,SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶还表示,在面临激烈的国际竞争压力及地缘政治影响下,借由本次产业政策助攻,将有助巩固中国台湾半导体产业全球供应链关键地位,更希望借由半导体产业持续提升全球领先优势,带动中国台湾更多其他相关产业共同前往国际市场、扩大版图,为中国台湾经济发展做出更大的贡献、共创荣景。

同日,晶圆代工龙头台积电表示,将持续投资中国台湾,对此法案乐观其成。联电则表示,虽然产创条例修正草案设有门槛,尚无法确定是否适用,但修法方向是鼓励企业研发创新,相当正面,因此乐观其成,将持续投资先进特殊制程。联发科表示,目前对相关法案的细节仍在了解当中,也希望日后相关法案细节对半导体设计及制造,都有适应不同需求的配套措施。

(校对/张杰)

责编: 爱集微

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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