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一周动态:厦门天马、有研艾斯等项目“芯”动态;国务院关于数字经济发展情况的报告发布

来源:爱集微

#芯事记#

#一周动态#

2022-11-20

集微网消息,本周消息,国家自然科学基金“十四五”发展规划:明确宽禁带半导体等115项优先发展领域;国家统计局公布数据显示,10月集成电路产量225亿块,同比下降26.7%;山东印发“先进制造业强省行动计划”;四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;深南电路新设封装基板子公司......

热点风向

国务院关于数字经济发展情况的报告:集中力量推进关键核心技术攻关

近日,《关于数字经济发展情况的报告》(以下简称《报告》)发布。《报告》从数字基础设施、数字产业创新能力、产业数字化转型、公共服务数字化等方面回顾了我国数字经济发展所取得的成效。

集中力量推进关键核心技术攻关,牢牢掌握数字经济发展自主权。以国家战略需求为导向,瞄准全球数字技术基础前沿领域和关键核心技术重大问题,积聚力量进行原创性引领性数字技术攻关。加大集成电路、新型显示、关键软件、人工智能、大数据、云计算等重点领域核心技术创新力度。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和智能制造装备的供给水平,加快锻造长板、补齐短板。打造原创技术策源地,强化原创技术供给,建设新型创新主体,培育创新生态体系。推动数字技术成果转化,以数字技术与各领域融合应用为导向,优化创新成果快速转化机制,打造安全可靠、系统完备的产业发展生态。

国家自然科学基金“十四五”发展规划:明确宽禁带半导体等115项优先发展领域

近日,《国家自然科学基金“十四五”发展规划》(以下简称《规划》)发布,共计二十一个章节,明确“十四五”时期国家自然科学基金发展的总体思路、发展目标、重点任务和优先发展领域。

其中,第十二章节公布了115项优先发展领域,包括量子材料与器件、量子信息和量子精密测量、面向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。

山东印发“先进制造业强省行动计划”,推动集成电路等产业高质量发展

近日,山东省委、省政府印发《先进制造业强省行动计划(2022—2025年)》,力争到2025年,制造业增加值占全省GDP比重达到30%左右,规模以上工业企业营业收入利润率达到6%左右,规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费支出占营业收入比重达到2.2%左右。

《行动计划》提出,要推动制造业高端化提升、加快制造业智能化改造、支持制造业绿色化转型、鼓励制造业服务化延伸、促进制造业生态化集聚。

国家统计局:10月集成电路产量225亿块,同比下降26.7%

国家统计局公布数据显示,10月份,规模以上工业增加值同比实际增长5.0%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,10月份,规模以上工业增加值比上月增长0.33%。1—10月份,规模以上工业增加值同比增长4.0%。

1-10月份,集成电路产量 2675 亿块,同比下降 12.3%;微型计算机设备产量 35134 万台,同比下降 8.8%。

台版“芯片法”:将大幅补贴台半导体企业

据台湾媒体报道,台湾地区“行政院”通过了被称为“台版芯片法”的产业创新条例第10条之2及第72条修正草案,后续将送草案至台湾地区“立法院”审议。

根据披露的草案条文,其将针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出的25%,抵减当年度应纳营利事业所得税额,并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%,抵减当年度应纳营利事业所得税额,且该机器或设备支出不设金额上限。

本周消息,高校、科研进展“芯”动不止,中国科大、复旦科研团队利用深紫外光实现感存算一体化光信息采集与处理;东南大学与无锡共建东大无锡校区,重点建设微电子学院等,此外,上海首个人工智能产业知识产权发展中心成立;国家虚拟现实创新中心在江西南昌揭牌。

项目动态

山东有研艾斯12英寸项目,硅片加工厂房封顶

11月6日,山东有研艾斯项目硅片加工厂房封顶;10日,综合科研楼完成封顶工作。

山东有研艾斯消息称,此次封顶的硅片加工厂房,是公司的核心生产车间,为硅片生产流程提供稳定的温度、压力和洁净环境等辅助条件,提供硅片从原材料到成品过程中的“一条龙”服务。据悉,两栋主体建筑封顶标志着项目建设重心已转向机电设备进场安装调试等后期工作。

卡尼思电子10亿元“半导体功率芯片封装项目”落地无锡锡山

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元。

其中,高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资10亿元,拟供地工业用地约50亩,主要用于高端智能控制器研发制造、半导体功率芯片集成电路封装、工业变频器、变流逆变器等项目。

厦门天马第8.6代新型显示面板生产线、OLED金属掩膜版研发生产等项目集中开工

11月17日,厦门市举行重大项目集中开工活动。其中,厦门火炬高新区(含同翔指挥部)15个项目参与集中开工仪式,包括厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线、OLED 金属掩膜版研发生产及相关产业服务配套项目等。

厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目总投资约330亿元,主要建设生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施以及相应的建筑物。项目主要技术为a-Si与IGZO技术双轨并行,以车载、IT显示屏(包括平板、笔电、显示器等)、工业品等显示应用为目标产品市场。

OLED金属掩膜版研发生产及相关产业服务配套项目总投资约10亿元,主要建设3栋厂房,配套仓库、污水处理站等辅助设施。投用后主要建设国内OLED金属掩膜版及新材料研发和生产总部,规划两条生产线,承接高光转入的CMM金属掩膜版等成熟产品业务。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

内江经开区消息显示,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,一期占地120亩,总投资10亿元,主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线。

1.5亿元耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户浙江海盐

11月11日,浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户浙江海盐百步经济开发区。

据悉,该项目总投资1.5亿元,涉及年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产,配备数控平面磨床、数控车床、精雕机、龙门加工中心、双端面磨、双端面抛光机、无心磨、三坐标、纯水机等生产设备和各类辅助设施,计划于2025年年初投入生产。

企业动态

闻泰科技:安世半导体接到英国方面通知,要求至少剥离NWF 86%股权

11月17日,闻泰科技发布公告称,英国《国家安全和投资法》生效后,英国商业、能源和工业战略部大臣根据新的《国家安全和投资法》行使了法定权力追溯审查公司全资子公司安世半导体对NWF的收购。

该公告显示,11月17日,安世半导体收到英国商业、能源和工业战略部正式通知,要求安世半导体至少剥离NWF86%的股权。

深南电路新设封装基板子公司,含集成电路芯片相关业务

天眼查消息显示,11月16日,深圳广芯封装基板有限公司成立,法定代表人为杨智勤,注册资本100万元,经营范围包含电子专用材料研发、集成电路芯片及产品销售、电子元器件制造等。

天眼查股权穿透显示,该公司由深南电路股份有限公司100%控股。

此外,本周消息,基金热点不断,晶瑞电材、华兴源创等共同成立私募基金,注册资本1.01亿元;赛微电子拟参设10亿元智能传感产业基金。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

韩秀荣

作者

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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