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国际集成电路顶会收录论文数公布,中国大陆首次位居世界第一

来源:爱集微

#ISSCC#

2022-11-20

集微网消息,据外媒报道,国际固态电路会议(ISSCC)组委会日前召开新闻发布会,介绍了2023年大会收录论文情况。

根据组委会提供的信息,ISSCC 2023共收到629篇论文,其中198篇通过筛选被大会收录,来自中国大陆地区的论文总数为59篇,首次位居世界第一,并且在每个器件大类中都增加了入选的论文数量,美国以42篇,韩国以32篇的论文数分列第二、第三位。

ISSCC是与VLSI并列的国际半导体领域顶会之一,于1954年首次举办,2023年的大会将于2月19日在美国旧金山召开,预计将有来自30多个国家的3000多名学术界、工业界专家参加,分享该领域最新技术进展。(校对/陈兴华)

责编: 武守哲

李沛

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