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超越美国 中国在全球芯片研究会议上夺第一

来源:爱集微

#学术#

2022-11-20

素有芯片设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(ISSCC)近日公布获选论文,其中,中国提交的论文最多,美国则位居第二;这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一,凸显中国在芯片领域日益增加的影响力。

日经亚洲新闻报导,2023 年ISSCC 将在明年2 月于美国旧金山开幕,中国共提交了59 篇论文,占2023 年ISSCC 所有研究文件(共198 份)的29.8%。在上一届的ISSCC 会议中,中国有29 篇论文收录,占14.5%。

至于美国本次则是提交40 篇论文,从上届的第一名跌至第二名;美国在所有论文中的比例从35% 下降到20.2%。韩国排名第三、台湾排名第四,共有23 篇论文入选,是近5 年来台湾在该研讨会表现最好的一次;日本和荷兰则并列第五,日本今年有10 篇入选,比例从去年的3.5% 提高到5.1%。

报导说明,中国正全力推动大学对于半导体的研究,本次澳门大学有15 篇论文入选,而北京清华大学和北京大学分别有13 篇和6 篇论文入选。不过在企业方面,三星(Samsung)以8 篇论文领先,英特尔(Intel)则以6 篇论文位居第二;至于台积电仅有两篇论文入选ISSCC。(校对/王旭)

责编: 邓文标

张浩

作者

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