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揭秘美国对华半导体出口管制:《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告即将出炉

来源:爱集微

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5天前

集微网消息 众所周知,近些年来,美国对中国半导体产业制裁已经成为常态,尤其是近两年来,更是成为主旋律,当然,这在一定的程度上,也加速了国内半导体产业的自主化,在这种情况下,对于半导体企业而言,深知美国对华半导体制裁政策成为重中之重。

为详细分析美国对华半导体制裁情况,爱集微将隆重推出《2018年以来美国涉华制裁汇集》,该报告主要介绍了2018年以来美国各个部门对华实体的制裁,以及重大事件的发生,根据相关信息数据,分析美国对华出口管制的变化。

据资料显示,前任美国总统特朗普时期,美国不断升级对华打压,发展为对华的战略遏制和技术封锁,然而拜登上任后,从近两年美国制裁的黑名单数目来看,虽然较特朗普时期有所下降,但拜登的对华策略没有因政府的更迭而发生根本的转变,受美国国内政治、经济、疫情、文化等影响,中美竞争依旧将成为两国的主要矛盾,中国可能面临美国的更大挑战,国内企业也需未雨绸缪,积极发展国产替代,完善企业供应链。

通过分析得知,拜登对华竞争包括技术之争和规则之争,技术之争方面,拜登政府在先进计算、人工智能、半导体、先进材料等重要技术领域展开对华竞争,在竞争模式上,一方面阻止核心技术的出口,防止中国缩小与美国的技术差距;另一方面,加大研发投入,增加美国的技术优势,同时对先进制造等半导体供应链进行补助,扩大竞争优势。

而规则之争方面,则加强与盟友的联系,扩大美国出口管制的执行范围,加强对半导体产业链的控制。同时扩大人权、国家安全、反腐等方面对全球的长臂管辖。同时利用美元在全球的优势地位,限制中国公司的海外投资和融资,并对部分实体和个人进行制裁。

《2018年以来美国涉华制裁汇集》涉及美国政府机构包括美国商务部,财政部,司法部,国务院,国防部等多各部门,涉及的“黑名单”包括美国商务部实体清单、美国商务部军事用户清单、美国商务部UVL清单、美国财政部SDN清单、美国财政部NS-CMIC清单、美国国防部CMC清单等。

同时,报告包括美国对中国公司和个人的制裁概述,据公开数据统计,从2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个(包括旗下子公司或关联公司),其中美国财政部于2018年至今制裁的中国企业和个人超290个;美国商务部于2018年至今制裁的中国企业和个人超560个;美国国务院于2018年至今制裁的中国企业和个人超80个;美国司法部于2018年至今发起的与中国有关案件超80件,涉及的公司和个人超140个。

简而言之,报告作为对美国制裁政策的汇集,对于企业来说,为其在从事国际贸易提供信息数据支持,此外《2018年以来美国涉华制裁汇集》作为一份专业详细的合规报告,为企业制定合规计划提供参考,帮助企业避免了相关的制裁。

2022年12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办,此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

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在2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告将会正式发布,助力半导体企业更为顺畅高速的发展。

责编: 邓文标

徐志平

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

作者简介

专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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