海外芯片股一周动态：AMD发“涨价函”三星电子Q3销售额低于英特尔居全球第二

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）本周，落败于英特尔！三星电子居Q3全球半导体销售额第二；应用材料第四季度财报超预期 市场前景看好。市场消息面，AMD发“涨价函”，明年1月9日起大部分Xilinx产品将提价8%；惠普宣布大幅裁员；AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼；中国台湾正式通过芯片条例修正草案。

全球大厂仍在大幅扩产，资本运作陆续进行。泛林集团收购SEMSYSCO 将增强先进封装能力；ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币；博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，以保障碳化硅器件年度产能供应。

另外，技术更迭，人才之争仍在不时发生。

财报与业绩

  1. 落败于英特尔！三星电子居Q3全球半导体销售额第二——11月23日，据报道，今年第三季度全球半导体市场规模为1470亿美元，比第二季度的1580亿美元下降了7%。三星电子落败于英特尔，获得全球半导体销售亚军。全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。

2．应用材料第四季度财报超预期 市场前景看好——11月18日，据报道，半导体设备供应商应用材料近日发布第四季度财报，营收和获利双双优于预期，对新财年第一季度销售的预测也比分析师预估高，市场前景看好。

市场与舆情

1. AMD发“涨价函”，明年1月9日起大部分Xilinx产品将提价8%——11月23日，据报道，AMD近日发出通知向客户涨价的信函，涨价的产品主要为被AMD在今年年初收购的Xilinx系列。随着供应链投资以及供应商的成本增加，AMD表示需要提高产品价格。鉴于这些情况，从2023年1月9日开始，我们将在Xilinx的所有产品上提价8%，但Versal系列产品除外。

   2. PC巨头大裁员！惠普宣布：未来三年裁员多达6000人——11月23日，据报道，惠普昨日公布上季财报略高于预期，但因PC需求严重下滑的情况预料延续至明年，惠普本季与全年财测皆低。惠普官方宣布未来三年于全球裁员10%，为4000人至6000人。

3. 纳米制程良率低于20%？传三星与美企合作以提升良率——11月22日，据报道，市场传出三星3纳米制程良率不超过20%，为此三星已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作以提高良率。

4. 传台积电3nm晶圆价格高达20000美元/片——11月22日，据业内消息人士称，台积电的每片晶圆销售价格从10nm以下工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm的晶圆价格一片高达20000美元。台积电创始人张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。

5. IBM起诉Micro Focus盗用其软件——11月22日，据报道，IBM向纽约联邦法院提起诉讼，起诉Micro Focus。IMB指控Micro Focus与自己签订合同为其大型机系统开发软件应用程序，然后盗用其程序以创建竞争产品。

6. ARM称明年一季度在伦敦上市没戏，要推迟到明年晚些时候——11月21日，据报道，英国芯片设计公司ARM表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。ARM之所以推迟上市计划，原因是公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者。

7. 消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单 以4/5nm生产——11月21日，据报道，业内消息称，台积电有望拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，以4/5nm制程生产，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户。

8. 达成和解！AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼——11月18日，据报道，美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。两家公司已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分，两家公司承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。

9. 中国台湾正式通过芯片条例修正草案，台积电和联电表示乐观其成——11月17日，据报道，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。台积电表示，将持续投资中国台湾，对此法案乐观其成。联电也表示将持续投资先进特殊制程

投资与扩产

1. 爱立信将在英国投资数百万英镑用于6G研究——11月23日，据报道，网络设备制造商爱立信于当地周二表示，将在英国投资数百万英镑用于6G移动研究，与大学在硬件安全、人工智能、认知网络以及量子计算方面展开合作。

2. 泛林集团收购SEMSYSCO 将增强先进封装能力——11月18日，据报道，泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH，这将扩大泛林集团的封装产品系列。具体收购金额尚未披露。

3. 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，以保障碳化硅器件年度产能供应——11月17日，据报道，Wolfspeed和博格华纳宣布达成一项战略合作。博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元，以换取碳化硅设备产能供应。基于博格华纳与Wolfspeed的多年协议，前者可根据需求的增加，有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。

4. 美光：将减少20%存储芯片供应 并再次下调资本支出——11月17日，据报道，存储大厂美光近日表示，正采取进一步的动作来应对存储市场情况，包含减少DRAM和NAND晶圆产量，本季将比上季减少20%左右，并计划进一步削减资本支出。

5. ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币——11月17日，据报道，中国台湾地区新北市行政长官侯友宜11月16日晚表示，乐见荷兰厂商ASML投资台湾落脚林口工一工业区，第一期将投资新台币300亿元，约有2000名员工进驻。

6. 出资高达21亿美元 IDM大厂罗姆将参与东芝并购案——11月16日，据报道，日本芯片制造商罗姆和汽车制造商铃木已加入收购东芝的提议。投资基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的财团考虑以2.4万亿日元（约161亿美元）的估值竞购东芝，这可能是今年亚洲最大的收购。罗姆将在该提案中投资高达 3000 亿日元（21 亿美元），是参与该并购案的日企当中，出资金额最高的。铃木也将投资数百亿日元。

技术与业务

1. 三星3纳米或于2024年开始供应，多家客户曝光——11月23日，据报道，三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。

2. 世界先进0.35微米650 V氮化镓制程正式量产——11月22日，据报道，世界先进宣布，其领先的八英寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。

3. 高通推出首个专为头戴式AR设备打造的平台——11月18日，据报道，高通在骁龙峰会上宣布推出首个专为头戴式AR设备打造的平台——第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。高通推出骁龙AR2平台是非常重要的里程碑，彰显了在AR领域的巨大进步。高通骁龙品牌终端用户超20亿 携手合作伙伴开拓跨品类创新。目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。

4. 思特威推出全新0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器——11月17日，据报道，近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率图像传感器产品SC520XS。

高管与人才

1. 蒋尚义加入鸿海 担任半导体策略长一职——11月22日，据报道，鸿海宣布，即日起邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。

  2. 英特尔晶圆代工服务负责人辞职！——11月22日，据报道，英特尔代工服务负责人Randhir Thakur已经辞职，但他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。分析师表示，该公司未来几年会异常艰难。（校对/张浩）