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芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区

来源:爱集微

#芯聆半导体#

2022-11-23

集微网消息 11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区,将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展,完善区域声学产业的上游配套。

来源:苏州高新区发布

芯聆半导体成立于2021年,主要从事中大功率的高端功放芯片的开发,该公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建,对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。

今年7月公开消息显示,瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作,并领投芯聆半导体Pre A轮融资。芯聆半导体该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产,及持续的研发和团队投入。

据悉,D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域,具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点。在车载声学领域,D类功放是座舱智能化的发展趋势,车载配置渗透率有望快速提升。

苏州高新区发布消息显示,目前,芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片,芯片满足AEC-Q100标准,达到高效率、高可靠、高音质,低EMI的音频功放水平,是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。

(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

赵碧莹

作者

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