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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：深圳市耐能人工智能有限公司（以下简称：耐能）
【参选奖项】年度IC独角兽奖
耐能创立于2015年，专注边缘AI SoC专用处理器的研发，是全球领先的全方案边缘AI计算解决方案厂商，目前已在美国圣地亚哥、深圳、珠海、杭州、台北、新竹设有分支机构。
据了解，耐能拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时，耐能以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地，加速驱动智能化时代的到来。值得一提的是，耐能自研的轻量级可重构神经网络架构解决了边缘AI设备所面临的三个主要问题——延迟、安全性和成本。
迄今为止，耐能已经获得了超过1.4亿美元的融资。其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等。
在过去的一年里，耐能在智慧驾驶、智慧家居和智慧城市等多个垂直领域收获了诸多行业领导厂商的信任，并发展成为客户。目前，耐能拥有全球范围内的客户和合作伙伴。国内客户包括光学模组厂欧菲光、海康萤石、研华科技、研扬科技、格力电器、富士康等知名公司，海外客户有全球知名安防企业韩华、 Panasonic、 Garmin、JVCKENWOOD等；投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本、鸿海集团、华邦电子等。累计芯片出货量已达千万颗以上。
凭借着在人工智能领域的持续发力，耐能获得了多项殊荣。耐能连续三年荣膺EE Times 2021年“Silicon 100”榜单；2021年IEEE Darlington Award；耐能“可重组式架构技术”获IEEE CAS Darlington论文奖；在全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）上，耐能获2019 AI最佳成长榜“AI+边缘计算”最佳壁垒成长奖；被市调机构Gartner评为AI SoC杰出代表。另外耐能在多个顶级期刊Nature、JSSCC、ISSCC等发表文章，均获得表彰。
展望未来，耐能团队将持续致力于普及化和去中心化共同协作的人工智能，以创新的技术、优质的产品及丰富的服务为人们带来更加安全及便捷的生活。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2. 估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1. 评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2. 每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
（校对/赵月）
