锐成芯微荣获“2022年度硬核中国芯·最具创新精神IC设计企业”奖

近日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单作为压轴环节进行揭晓。在本次评选中，锐成芯微在135家企业中脱颖而出，斩获“2022年度最具创新精神IC设计企业”奖。

“2022硬核中国芯”评选活动于2022年6月启动报名，历时两个月报名期，评选共计收到135家中国芯企业，174款中国芯产品申报，吸引了20万+工程师在线评分，50万+的持续关注。本年度评选特邀50位半导体行业专家、科研院校副教授及以上级别人士、资深工程师、企业高管、资深媒体老师&分析师组成权威专家评审团，多方位保障评选的公信力。

本次获奖，锐成芯微的创新精神和成果获得了专家学者、工程师等各界的肯定，更加坚定了锐成芯微始终坚持自主创新的路线。公司自成立以来，立足低功耗模拟需求，持续开展模拟与数模混合 IP 的技术创新和开发并逐步丰富其细分类别，具有了获得专利的超低功耗技术，功耗可低至几十纳安，可为芯片设计提供完整的超低功耗解决方案；基于物联网的数据存储需求，锐成芯微开发出拥有自主知识产权的、包含MTP、eFlash等在内的LogicFlash®系列嵌入式存储IP，并针对汽车电子应用场景的安全及可靠性需求，推出了满足AEC-Q100规范的SuperMTP® IP；同时，在小面积无线射频通信IP的技术积累基础上，锐成芯微面对高速互联的数字社会提前布局Wi-Fi6产品线。数年的发展中，锐成芯微积累了超100件国内外专利。

锐成芯微致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接，为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的IP 解决方案，已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，并提供芯片定制服务。公司针对物联网应用场景特点，不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体 IP 技术研发和创新。经过多年发展，公司已拥有覆盖全球 20 多家晶圆厂、 14nm~180nm 等多个工艺节点的 500 多项物理 IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片 IP 解决方案。根据 IPnest 报告，锐成芯微在模拟及数模混合 IP、无线射频通信IP 领域，是排名中国第一、全球第三的半导体IP授权服务提供商。

未来，公司将继续加大研发投入，持续进行IP 技术研发，突破关键性、前瞻性技术，打造以IP 为核心的物联网芯片平台。同时，公司力争通过向客户提供种类更为丰富的IP，积极开拓新市场，成为一家世界级的IP 供应商。