华润微：IGBT模块封装产线预计今年年底前通线

集微网消息（文/杨艳柔）11月25日，华润微在投资者互动平台表示，由润安科技负责实施的IGBT模块封装产线将于今年年底前通线，产能将随项目建设的推进逐步提升。

据了解，华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。

此前，华润微在接受机构调研时表示，目前公司在IGBT这块的收入预期仍维持不变，公司前三季度IGBT产品实现销售额同比增长168.5%。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到85%。

华润微称，目前公司掩模板业务在对外提供掩模制板服务领域，本土排名第一，增长也相对较快，同比增长接近40%。对于此业务，公司在今年上半年引进战略投资人进行混改，同时，对于高端掩模生产线的建设也同步启动，第一阶段是将掩模制板提升至40nm，能够覆盖国内主流的12吋线及8吋线。

（校对/黄仁贵）