集微网消息,本周,新昇半导体新增设备招标45台,上海积塔新增设备招标35台,燕东微电子新增设备招标6台,华虹宏力新增设备招标2台,华虹半导体新增设备招标1台;北方华创新增中标设备5台,芯矽科技新增中标设备2台,华海清科新增中标设备1台,Nova新增中标设备1台。
重要招标数据:
本周招标90台设备,其中,光刻设备1台,刻蚀设备4台,薄膜沉积1台,工艺检测18台,CMP 5台,热处理1台,清洗设备24台,其他设备36台。
重要中标数据:
本周中标12台设备,其中,刻蚀设备3台,薄膜沉积1台,工艺检测1台,CMP 1台,热处理2台,清洗设备2台,其他设备2台。
本周重点企业动态:
近日,时代电气发布公告称,拟对控股子公司中车时代半导体增资24.6亿元,用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目部分资产;晶盛机电披露的投资者关系活动记录表显示,公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证;东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)