【中国IC风云榜候选企业47】亿智电子:秉承“SoC for AI”理念迭代“芯品”,赋能“千行百业”

来源:爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #亿智电子#
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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选机构:亿智电子科技有限公司(以下简称“亿智电子”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖

随着智能化时代的到来,端侧AI芯片逐渐成熟,视觉AI应用正加速向各行各业渗透。产业蓬勃发展的最大挑战,仍然是自身限制,唯有保持强劲的技术突破和产品研发能力,才能在芯片这条赛道站得更高、走得更远。而亿智电子无疑是AI赛道上最为稳健的企业之一。

“SoC for AI”,走自主创新技术路线

自成立之初,亿智电子便对企业自身定位、技术攻坚方向,及应用市场有着清晰的定位和规划。秉承“SoC for AI”的理念,亿智电子坚定走自主创新的技术路线,以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心,致力于为视像安防、汽车电子、智能硬件等领域提供AI芯片、算法及系统的全栈式解决方案。

2016年,亿智电子在广东珠海注册成立,目前在北京、深圳、上海、香港均设有分支机构,先后获评“国家高新技术企业”、“广东省知识产权示范企业”、“珠海独角兽潜力企业”等。现有员工300多人,核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验,芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。

一直以来,亿智电子始终坚持自研AI SoC核心技术,独立研发出NPU(神经网络处理单元)、ISP(图像信号处理)、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等一系列具有自主知识产权的IP,打造了多算力、多场景的AI芯片产品矩阵,包括SV、SA、SH三大系列端侧AI SoC芯片,覆盖端侧AI的多种应用场景。

得益于场景化的IP设计思路和多年来自研IP的积累,亿智电子于2019年发布基于自研NPU的端侧推理AI SoC芯片,至今已用AI芯片赋能数百万台智能设备。亿智电子预计,随着边缘及端侧AI应用场景不断丰富,未来对AI芯片的市场需求也将迎来高速增长。

持续迭代芯片产品,让AI赋能“千行百业

在设备智能化需求不断加强的当下,亿智电子围绕端侧AI不同的应用场景,持续迭代芯片产品。

面对智能终端兼顾低功耗和高性能的要求,2021年亿智电子推出低功耗智能视觉AIOT芯片SH516。该芯片是一款基于22nm工艺制程的终端智能物联网芯片,集成亿智电子第二代自研NPU,集成丰富的人、车、物等基础算法,可高效支持物体分类识别、文字识别、人脸检测识别、骨骼分析、手势识别等智能视觉应用场景。

相比于数据中心的人工智能加速器,位于“边缘侧”智能终端中的人工智能芯片SH516表现出延迟性低、性能更高、能耗更低、体积更小和成本更低的优势,其算法相对成熟,无需进行频繁的迭代更新,是亿智电子重磅打造的高集成度、低功耗视觉分析平台。

面向前端AI IPC领域,亿智电子于2022年推出新一代视觉AI SoC芯片SV822和SV820。这两款芯片集成0.5T自研NPU,支持人形侦测、人脸检测/识别/抓拍、车辆检测、车牌识别、哭声/异响检测等智能算法,具备专业安防ISP图像质量,可快速启动和出图,实现低功耗应用。适用于AI-IPC、智能门铃猫眼、AI UVC等多种智能终端设备,助力智能家居、智能办公、智慧乡村等AI应用场景落地。

此外,凭借优秀的技术产品化和商业化落地能力,亿智电子先后获得北极光创投、英特尔资本、中建投资本等风投机构的战略投资,并于今年9月完成累计数亿元的B轮融资。更多志同道合伙伴的支持,有利于其加速推进端侧AI通用算力平台的建设,加快在智慧安防、智能车载、智能硬件等智能化市场的纵深布局。

时至今日,亿智电子已拥有出色的芯片设计能力和优秀的AI算法实现能力,多年行业经验铸就了卓越的快速量产能力,助力端侧AI在“千行百业”落地。未来,亿智电子将继续围绕端侧AI的场景,不断完善产品布局,并携手合作伙伴,构建繁荣的生态版图,实现为万亿终端智慧赋能的愿景。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

年度最具成长潜力奖

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;

2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%;

2、技术创新性40%;

3、销售情况40%。

责编: 赵碧莹
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魏健

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