河北工大项目通过科技成果鉴定 有助芯片制造关键材料阻挡层研磨液攻关

集微网消息，11月24日，河北工业大学与北方集成电路技术创新中心(北京) 有限公司和天津晶岭微电子材料有限公司共同完成的“集成电路铜互连自钝化化学机械平坦化技术、材料及应用”项目科技技术成果通过中国电子协会科技成果鉴定。

河北工业大学消息称，该项目对芯片制造关键材料阻挡层研磨液攻关及产业化，对保障我国集成电路供应链和产业链安全具有重大战略意义。

据悉，该成果形成新型全国产耗材化学机械平坦化产品，通过创新中心55nm集成电路产线中试测试及终端用户测试，其稳定性、漏电流、击穿电压等多项重参数优于国际同类产品水平，对55nm以下先进技术节点集成电路具有指导作用。（校对/姜羽桐）