江苏中科智芯先进封装研究院揭牌成立

作者： 魏健 2022-11-29
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集微网消息，11月17日，江苏中科智芯集成科技有限公司（简称“中科智芯”）先进封装研究院揭牌成立。

中科智芯消息称，该研究院将聚焦于晶圆级扇出型（Fanout WLP）和扇出系统集成（FO SiP）研发，针对封装过程中产生的芯片偏移、矫正与补偿、翘曲、对位精度等问题进行攻关。突破当前晶圆级先进封装及其相关芯片的技术瓶颈，特别是解决从独立自主技术到规模化量产的关键问题，形成具有自主知识产权的可产业化的晶圆级封装技术。

中科智芯成立于2018年3月，是一家专注于8/12寸晶圆凸点制备（WLCSP/Bumping）、扇出型封装（Fan out WLP)及晶圆测试业务的专业封测代工厂，致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务，为客户提供优质、高效、可靠的晶圆封装产品及便利的一条龙服务。（校对/刘沁宇）

责编： 赵碧莹
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