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华润微:高端掩模项目已在建设中,预计2024年Q1可提供代工服务

来源:爱集微

#华润微#

2022-12-01

集微网消息(文/杨艳柔)11月30日,华润微在发布的投资者关系活动记录中表示,公司掩膜业务已服务国内各主要FAB线及众多Design House,高端掩模项目已在建设中,预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

据了解,掩膜业务主要看线宽,例如90nm、65nm、55nm、40nm,无论是数字芯片、模拟芯片或者数模混合芯片,只要在线宽范围内,都可以提供掩模代工服务。

在封测业务方面,华润微介绍到,封测业务按照封装工艺不同划分有传统封装、先进封装和模块封装。根据具体产品要求和方案要求采用不同的封装形式,传统封装主要有SOP,TSSOP,QFN,LQFP等;先进封装有BGA,WLCSP,面板级等;分立器件封装主要采用铝带,铜带工艺,逻辑器件主要采用铜线,金线或倒装工艺,逻辑器件以IC为主,封装形式以SOP,TSSOP,QFN,WLCSP,BGA等封装形式和技术,所用设备也因此有所不同。

关于IGBT产能规划,华润微回应,IGBT8吋线产能在扩产,重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售,明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升,目前占比达到85%。

此外,华润微还对两条8吋线产能情况作出回应,目前两条8吋线产能13万片/月,与2020年公司上市时对比,基于募投项目建设及技改项目,两条8吋线产能增加了近2万片/月。明年两条8吋线通过技改等项目仍会有产能提升。

最后,华润微对SiC产品做出展望。SiC产品今年营收大部分来自于二极管,明年预计SiCMOSFET占比将有较大提升。根据市场需求,公司在积极布局推动SiC产品扩产。SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多。公司在各领域同步推进,目前SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用,SiCMOSFET产品在验证。降本方面首先是考虑SiC衬底国产化,将衬底成本降低。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵

日新

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