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【中国IC风云榜候选企业89 】昂瑞微:顺势而为,积极布局汽车电子、储能、光伏逆变等领域芯片开发,努力打造射频、模拟双引擎

来源:爱集微

#IC风云榜#

#昂瑞微#

2022-12-01

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:北京昂瑞微电子技术股份有限公司

【参选奖项】:年度IC独角兽奖

北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)创立于2012年7月,是国家重点专精特新小巨人企业和行业领先的射频、模拟芯片供应商。公司总部位于北京,在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心,在上海、深圳、杭州、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有运营中心。

自成立至今,昂瑞微一直专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售,每年芯片的出货量超过10亿颗。

各大产品线取得全线突破

作为位居国内一线的射频前端厂商,昂瑞微拥有雄厚的产品研发实力。公司技术团队主要来自国内外一流设计公司和高校,核心团队拥有超20年的IC设计经验,超50亿颗芯片的设计与量产经验。目前,昂瑞微在全球的员工数超350人,其中,研发人员超过250人,且超过70%的研发人员具有硕士及以上学历。

得益于强大的产品研发及配套服务能力,昂瑞微的产品拓展已进入全线突破阶段。除荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等已进入的知名品牌和方案商外,近一年来,包括OPPO、vivo等在内的新品牌客户均开始启用公司的射频前端系列产品。

目前,昂瑞微的核心产品线涵盖6大类、超400款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、滤波器(Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等)、物联网SoC芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。

从公司的产品线结构来看,昂瑞微不仅布局了消费类芯片,也积极布局了国家未来重点发展的汽车电子、储能、光伏逆变等相关领域芯片,上述芯片在技术、供应链、市场三个方面均形成高度的协同效应,将进一步增强昂瑞微“穿越周期”的实力。

全集成模组迎来新成果

从2016年开始,昂瑞微就坚定持续投入、深耕积累射频前端全集成模组化技术,目前已取得喜人的成果:公司的5G PAMiF已经实现大规模量产,全集成5G PAMiD产品已送往客户验证,预计2023年上半年将量产出货。届时,昂瑞微有望成为国内首批实现全集成5G PAMiD模组在Tier 1客户出货的公司,综合技术实力将得到进一步提升。

多元化的技术和工艺优势

作为一家具有长远前瞻视野、拥有深厚技术积淀的射频&模拟芯片企业,昂瑞微的核心优势在于技术上的多元化和工艺上的多元化,这种独特的优势让昂瑞微形成更加稳定的网状业务结构,有助于充分利用技术、供应链、市场之间的协同效应,同时,基于多点的持续积累有助于形成量上的规模效应,为未来业绩和现金流提供保障,增强抵御风险能力。

在技术多元化方面,昂瑞微的研发团队不仅拥有射频前端 2G/3G/4G/5G PA 的关键技术,也已经开发出技术全球领先的5G开关、Tuner开关、LNA(bank)等产品。此外,昂瑞微还具备射频SoC的关键技术(如 transceiver、低功耗CMOS设计技术),并正在加强模拟芯片的技术积累。

在工艺多元化方面,昂瑞微不仅掌握了基于传统的GaAs工艺开发芯片的经验,还掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等其他重要的半导体工艺开发芯片的经验,且采用不同工艺开发的芯片已经陆续在一线品牌客户大规模量产。以CMOS PA为例,昂瑞微的CMOS PA不仅能做到与传统GaAs PA相同的性能,且成本相比传统GaAs PA优势明显,目前已经在一线品牌客户的5G产品中大规模量产。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

年度IC独角兽奖

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,助其成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司;2、估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司;

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

责编: 李晓延

王小方

作者

微信:xiaofang_465609191

邮箱:wangxf@ijiwei.com

作者简介

关注射频前端、CIS、AI、无线物联网等领域(微信联系:13143457929)

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