（文/杨艳柔）近日，翱捷科技在接受机构调研时表示，公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产阶段。尽管受大环境的影响目前市场压力较大，但各项推广工作在积极进行中。从长期看，公司对未来市场乐观，也在积极布局新一代产品。
翱捷科技表示，现阶段公司的WiFi及WiFi/BLE combo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。此外，公司也布局了多款WiFi 6芯片。
在4G手机芯片进展方面，翱捷科技称，4G智能手机芯片在今年4月已经工程回片，目前测试情况良好，各项指标表现符合公司预期；量产版将于今年年底前流片。回片后，公司将积极推进量产准备，在此基础上有序进行市场推广、测试认证及试产等相关工作，争取更多的客户选用公司的方案。
在5G芯片方面，公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片，同时积极布局5G智能手机芯片，相关项目在研发实施过程中，目前进展顺利。翱捷科技认为，公司的4G基带芯片的竞争优势在5G物联网市场可以重现。公司也积极开发了更适合物联网的5G Red Cap相关技术，同时通过了第三方的测试。
就“公司下游应用里，车载方向目前战略如何”的问询，翱捷科技回应，今年很多载有翱捷科技芯片的模组方案已经进入车载市场。比如移柯L509模组应用于陕汽商用车、东风小康乘用及商用车等，高新兴GM351A模组应用于长安LUMIN TBOX设备等。目前公司芯片在此领域的应用场景主要为TBOX，BMS等，未来，作为基带厂商，公司会进一步丰富中控等促进汽车智能化的芯片布局。
最后，翱捷科技指出，美国的芯片法案旨在重塑美国在全球半导体制造领域的核心地位，其关键措施是以制造业为核心，强化美国本土芯片制造能力，对公司经营基本无影响。
（校对/黄仁贵）
