乐鑫科技:公司ESP32-H2、ESP32-C6芯片均已量产

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集微网消息(文/杨艳柔)近日,乐鑫科技在接受机构调研时表示,公司ESP32-H2、ESP32-C6芯片目前均已量产。

乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC(无线通信SoC),以“处理+连接”为方向。在连接方面,公司目前已研发推出两款Wi-Fi6芯片,覆盖2.4&5GHz双频,其中ESP32-C5是全球首款集成了RISC-V处理器及2.4&5GHz双频的Wi-Fi 6产品线,是公司在自研高频Wi-Fi技术上的突破;在蓝牙部分,公司已自研成功Bluetooth(LE)5.0和5.2;公司新增的H系列产品线覆盖了Thread/ZigBee技术领域。综合来看,针对智能家居领域中最核心的三大无线技术,公司均已有技术储备及产品布局。在处理方面,公司已培养出一支专业的RISC-V团队,基于RISC-V开源指令集开发内核架构。公司目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3、ESP32-C5、ESP32-C6、ESP32-H2产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。公司还在芯片设计中加入了AI加速器及安全设计等内容。未来,公司产品的“处理”性能将越做越强。

就“不同产品线对应的需求如何”的问询,乐鑫科技回应,2014年发布的ESP8266是经典的单Wi-Fi产品。2016年发布的旗舰产品ESP32,目前贡献营收占50%以上。2020年发布ESP32-C3和ESP32-S3的产品线,目前均已进入量产后的爬坡阶段。ESP32-S3主打更高算力的应用场景,EPS32-C3是主打性价比的一款产品,这两者今年的出货量都有快速成长,预计在明后年开始会占重要比例。2021年发布的ESP32-C2目前已量产,会逐步替代ESP8266,目前处于新老交替的阶段。

预计ESP32、ESP32-C3、ESP32-S3、ESP32-C2将成为明年贡献业绩的主要产品。Wi-Fi6和Thread产品线即将进入量产,预计将在2024年起贡献较多收入。不同产品线的毛利率水平差异不大,在40+%~50+%之间,主要随客户的采购量而阶梯定价。整体来看,公司希望芯片毛利率维持在50%左右,综合毛利率保持在40%左右,这与公司在研发上的投入配比是比较健康的水平。

在业务增长点方面,乐鑫科技称,今年ESP32-C3和ESP32-S3产品进入了增长期,营收占比不断提升,将成为新的旗舰产品系列。与此同时,主打性价比的ESP32-C2系列已量产,预期未来将进一步扩大市场份额。除了芯片硬件之外,公司还推出了物联网软件方面的增值服务,例如一站式AIoT云平台ESP Rain Maker,未来将会是新的增长点。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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